德州仪器 (TI) 是全球无线通信领域的领先半导体制造商，以提供当今无线解决方案的基础技术，及推动下一代移动技术的发展。从传统以语音为核心的移动电话到最先进的具备丰富功能的 3G 手机，TI 推出了广泛的半导体硬件及软件解决方案，满足手机制造商、移动运营商以及应用软件开发商的要求。
16 年以来，TI 持续推出具有灵活性的可升级技术平台，跨越 2G 到 2.5G 乃至 3G 等多个无线市场领域。事实证明，作为无线产业稳固可靠的半导体合作伙伴，TI提供多种非蜂窝式无线连接技术，使任何设备都能随时随地实现无缝网络通信，从而不断推进移动连接革命。
目前，移动设备用户希望通过手机来接受各种服务。TI 成熟领先的无线技术能够满足目前无线应用的高性能、低功耗需求。
推进无线领域的持续创新
TI 技术建立在业界开放式标准之上，为客户带来最大的灵活性，帮助他们能在最短的时间内面向市场推出独特的移动设备。TI 与手机制造商结成合作伙伴关系，致力于开发出为消费者和企业用户带来最先进的语音及数据连接功能的设备。TI 还为满足手机环境开发了高灵活性的优化解决方案，帮助手机制造商、移动运营商和软件应用供应商满足消费者的需求，推出更小、更快、更时尚、更强大的设备。以下 TI 产品为客户提供了开展无线创新所需的功能：
可扩展的高性能 OMAP? 应用处理器实现高性能及低功耗特性，确保提供出色的用户体验。
OMAP-Vox? 集成解决方案将调制解调器和应用功能集成在现有 OMAP 架构中，并共用相同的软件平台。
TI 单芯片“LoCosto”产品系列利用 DRP? 技术大幅降低功耗、板级面积、芯片面积及成本
针对移动电视的单芯片连接解决方案、蓝牙技术、Wi-Fi和GPS
业经市场检验、在市场中具有领先地位的 GSM／GPRS 芯片组，已向超过 58 家客户提供超过 4 亿的 2G／2.5G 芯片组
完整的软硬件参考设计
工艺技术创新：130 纳米产品的发货量超过 10 亿，90 纳米产品的出货量超过 2 亿 3 千万，65 纳米产品即将投入量产
每代新技术都会带来新的挑战，TI 的策略是先为大批量需求的客户提供定制解决方案，随后再提供商业解决方案，这一战略经实践检验是成功的。TI 目前已占据 2G 与 2.5G 移动设备的大部分市场份额。此外，近半数的 3G WCDMA 手机都采用 TI 基带，而采用 OMAP 应用处理器的则更多（资料来源：IDC）。
研究分析公司 Informa 指出：截至 2006 年 3 月，全球 3G WCDMA 用户已经超过 5500万。随着 3G 市场的日趋成熟，移动电话已经从时尚新品发展为个人通信、信息、娱乐及办公的必备设备。随着高性能影像、音频及图形等技术的出现，预计移动娱乐将成为无线服务营利的主要推动力量。
几年来，TI 一直为欧洲、日本及韩国等地的全球业界领先手机制造商提供 3G WCDMA 调制解调器与 OMAP 处理器。因此，公司一直占据 3G WCDMA 数字宽带市场领先地位（数据来源：Forward Concepts）。此外，TI 还坚持投资未来的前瞻型理念，其中包括为高速下行链路数据包访问 (HSDPA) 技术开发解决方案，该技术基于3.5G 标准，可使 WCDMA 的下行链路数据传输速率提高到每秒 10 兆比特以上。除 HSDPA 之外，TI 还在开发多种正交频分多路传输 (OFDM) 技术，相对于码分多址 (CDMA) 技术而言，它将进一步提高网络吞吐量，预计该技术将在未来许多无线系统中得到应用。
除了提高访问速度，增强处理能力外，人们还希望移动计算技术能确保信息及应用的安全性。TI M-Shield? 移动安全技术实现了业界目前最高级别的终端及内容安全性，为避免重要多媒体内容受到非法使用提供必须的安全保障，从而确定了新的安全基准，并确保最终用户在进行移动订票、银行业务、中介服务及购物时的安全交易。TI 认为以上技术的结合将在今后几年显得尤为重要。
实现无线领域的娱乐功能
TI 的移动电视解决方案为手机带来了高质量广播电视节目及最新的多媒体内容。TI 的 HollywoodTM 移动片上电视解决方案与OMAP 平台相结合，为向移动用户提供实时电视节目打下了基础。
尖端移动娱乐应用将推动 3G 成为高利润的大众市场。TI 的无线技术系列已经通过被广泛采用的 OMAP 平台为市场提供了精彩的高性能移动娱乐和多媒体特性。事实上，TI OMAP 处理器已经为绝大多数3G FOMA 手机所采用，在迅速发展的日本市场，这些产品为逾 2400万用户提供移动娱乐功能（资料来源：NTT DoCoMo 网站）根据研究分析公司 IDC 的统计显示，TI 在无线应用处理器领域占有 67% 的市场分额（资料来源：IDC，2005 年 10 月）。
TI OMAP 架构再度定义了移动娱乐。采用 OMAP 2 处理器的手机为用户提供了媲美消费类电子设备的娱乐体验，使他们可以享受到移动电视、具有三维音效的高保真音乐、DVD 画质的视频、高端游戏机功能、同类最佳的彩色显示屏以及高达 600 万像素的数码相机等应用。新型 OMAP?3 架构增加了设计的工作效率，并增强了通信功能，使移动电话转变为日常工作与生活的必需工具。
推进无线领域的普及率
TI 致力于创新，让无线技术为全球互联服务。
TI 创新的 DRP? 技术推动着当前及未来许多无线创新技术的发展，利用数字技术来简化射频 (RF) 处理，大幅降低无线传输及接收信息的成本与功耗。TI DRP 技术减小了芯片面积、板级面积，使功耗降低了一半，从而在节约成本、降低功耗与提高性能方面极具优势。DRP技术使我们能在单芯片上集成多芯片无线系统，并帮助手机制造商和运营商推出满足多种市场领域需求的低成本手机，包括 20 美元以下的超低成本 GSM 手机以及具备百万象素摄像头与 MP3 播放器的中端 GPRS 设备。TI 还致力于推出基于DRP 技术、满足丰富功能的新型解决方案，满足更广泛的市场需求，包括亚洲、东欧、拉美、非洲及印度等新兴无线市场
此外，TI 还加速推动无线连接技术的革新，改变人们使用移动电话的方式，在多种无线网络环境以及技术标准间实现无缝连接。TI 提供业界最广泛的移动连接技术系列，其中包括 WLAN、蓝牙、A-GPS、UWB、RFID 以及移动电视等。TI 还融合蜂窝系统的专业技术，推出了灵活的优化解决方案以满足手机环境的各种要求。
TI 广泛的无线技术系列：
TCS 与 OMAP-Vox? 无线芯片组
支持所有标准：GSM、GPRS、EDGE 及 3G WCDMA
适用于移动设备的完整解决方案，其中包括数字与模拟基带、RF 以及电源管理等
针对手机的 OMAP 应用与通信处理器
WiLink? 移动 WLAN 解决方案（支持 802.11a,b,g、Wi-Fi 等标准）
BlueLink? 蓝牙解决方案
UWB / 802.15.3a 技术
NaviLink? A-GPS（辅助全球定位系统）解决方案
Hollywood? 移动广播解决方案
无线基础设施（基站）
TI-RFiD?
DSP 与模拟信号处理
SmartReflex?电源与性能管理解决方案
M-Shield?移动安全技术
TI产品情况概览：
OMAP 处理器
Forward Concepts与 IDC 数据显示 OMAP 处理器市场占有率第一
OMAP 处理器的销售量超过 8700万颗，为 135 种电话／PDA 所广泛采用
TI OMAP 处理器为移动娱乐与高效工作带来了极具吸引力的多媒体应用，加快了 3G发展
OMAP 处理器支持开放式软件环境，帮助客户灵活地推出真正独树一帜的应用套件
支持所有主要操作系统，其中包括 Symbian、Microsoft Windows Mobile 与 Linux Mobile。
移动连接
Hollywood?芯片是业界首款单芯片 DVB-H 移动电视解决方案
TI 是手机与 PDA 领域首屈一指的 Wi-Fi 供应商
目前采用 TI 技术的 WiFi 手机超过 25 种
TI 将推出其第五代单芯片蓝牙解决方案
全球5 家顶级手机制造商都采用TI 的蓝牙单芯片解决方案
GPS 解决方案的发货量目前已超过 2500万，就独立 GPS 规范而言，TI占据领导地位
TI 在 3G 领域居领先地位
在 3G WCDMA 数字基带领域位居第一（资料来源：Forward Concepts 公司）
全球前 7 大 3G 手机制造商中有 6 家都在调制解调器中采用 TI 基带技术、OMAP 处理器，或同时采用这两项技术
2005 年，3G 技术为 TI 创造了高达 10 亿美元的收入
目前推出的基于 TI 技术的 3G 手机达 125 种以上
目前市场上近半数的 WCDMA 手机采用 TI 基带技术，而采用 TI OMAP 处理器的比例则更高
目前大多数 3G FOMA 制造商均采用 TI OMAP? 处理器
TI 与 2.5G
TI拥有超过 16 年的无线系统专业技能，手机组件出货量超过 10 亿
采用 TI 数字基带的手机，出货量超过 22 亿部
向超过 58 家客户提供的 2G／2.5G 蜂窝系统芯片组数量达 4 亿
2005 年向超过 30 家客户提供的 2.5G 商用芯片组数量超过 8,600 万
在业界率先推出 2.5G 单芯片手机解决方案
8 家最大的低端手机 OEM 厂商中有 7 家选择 TI 2.5G 技术
TI 可扩展的单芯片“LoCosto”解决方案为主要制造商所采用
历程回顾
2006年
TI 在 Hollywood 单芯片上实现实时移动电视广播
TI 演示业界最小的 A-GPS 解决方案
TI宣布在单芯片上集成蓝牙应用和 FM 接收机
OMAP 3架构的推出进一步推动了新型移动电话的开发
TI 与无线及移动游戏价值链中的领先公司携手推进优质移动游戏的发展
TI联合其他业界领先公司建立移动 DTV 联盟，加速 DVB-H 的部署。
2005 年
面向无线技术的 65 纳米工艺技术率先验收合格，为实现大规模量产铺平道路
TI 推出首款基于 OMAP 2 处理器的手机（NTT DoCoMo的最新 3G FOMA 手机）
TI 单芯片方案助力移动电话实现地图、紧急情况安全求助以及定位服务功能
TI 与ARM 合作，采用新型 ARM Cortex-A8处理器实现无线创新
TI 以 SmartReflex? 技术攻坚 65nm 漏电壁垒
TI 董事长通过采用 TI 单芯片手机解决方案成功实现从印度到欧洲的实时通话
TI 单芯片解决方案将 VoWLAN 推向主流移动电话市场
TI 新型 OMAP-Vox 无线平台将 3G 手机推向大众市场
TI 首款 OMAP-Vox 器件样片在主流移动电话上实现高级多媒体应用
TI 针对移动电话推出业界首款集成单芯片解决方案
三星选择 TI 影像处理器打造业界首款装备硬盘驱动器的拍照手机
2004 年
TI OMAP平台推动中国移动电话产业发展
TI 与 COMMIT针对中国 3G 市场共同推出新一代芯片组解决方案
TI 面向 2.5G 与 3G 移动电话推出业界首款采用 90 纳米工艺的单芯片蓝牙无线网络解决方案
TI 通过引入其 Hollywood 单芯片产品系列在手机上实现了数字电视
与 NTT DoCoMo 合作为 3G 手机开发基于 OMAP 处理器的 3G WCDMA 技术
TI 针对 2.5 与 3G 移动电话推出 OMAP 2“一体化娱乐”架构
推出业界首款完整的 EDGE 芯片组与参照设计
推出首部单芯片双频带 3G WCDMA RF 收发器
TI 向业界隆重介绍采用专利 DRP 架构开发无线芯片设计的新方法
就 TrustZone 高级安全技术与 ARM 展开合作
TI 与业界其他领先公司合作推出用于多媒体应用的开放式标准
OMAP1610 处理器获 Semiconductor Insights 颁发的最佳片上系统奖
2003 年
并购 802.11 RF 技术领域的专业公司 Radia Communications
移动产业处理器接口 (MIPI) 联盟的创始成员
TI 解决了蓝牙与 WLAN (802.11) 的共存问题
OMAP710 处理器获 Semiconductor Insights 颁发的最佳片上系统奖
WANDA 堪称业界第一款采用蜂窝、WLAN 以及蓝牙技术的三重无线概念设计
TI 推出可定制的高密度 3G WCDMA 局端基础设备芯片组
TI 采用 OMAP 处理器与芯片组率先推出手机片上安全技术
2002 年
新型 TI WLAN 处理器使多模式 802.11a/b/g 实现了极高的吞吐能力
为了实现 3G 收发解决方案，TI 并购了 Envoy Networks 公司
TI 与 STMicroelectronics 联袂推出开放式处理器接口标准 OMAPI
包括 TI 等在内的无线领导者通过开放式移动联盟联合推出开放式标准
为加强无线协议软件堆栈专业技术并购 Condat
TI 首次将数字 RF 工艺技术用于单芯片蓝牙解决方案
TI 针对电池供电的移动设备推出业界首款 WLAN 芯片
TI 数字基带出货量达 10 亿，成为无线电话通信的中坚基础
2001 年
TI 并购 Graychip，获得超过 13 年的丰富数字无线电开发经验
TI 推出首款 WLAN 处理器 (802.11b)，速率高达22 Mbps
Wi-Fi 联盟创始成员
建立独立 OMAP 技术中心，以帮助客户开展系统集成
2000 年
TI 并购 Alantro Communications，进一步加强 WLAN (802.11) 技术实力
TI 并购 CDMA 技术领先公司 Dot Wireless
TI 开始向无线手机制造商提供 OMAP 应用处理器
建立 OMAP 开发商网络及 1 亿美元的 OMAP 投资基金
1999 年
TI 为无线基站专门设计了 C6203 DSP
TI 宣布推出 OMAP 应用处理器，为手机提供软件应用
TI 并购 Butterfly VLSI 公司，进一步加强蓝牙无线电专业技能
1998 年
TI 推出新型的混合信号工艺技术，为无线集成提供核心动力
1995 年
随着 TI 推出业界首款单芯片基带，手机尺寸不断下降
1991 年
TI 推出射频认证 (RFid) 系统TI-RFid?
1990 年
TI 首次取得数字蜂窝设计的胜利，将无线技术从模拟领域推向数字领域
1987 年
TI 为模拟蜂窝式手机推出定制解决方案
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