SEMI近期发布World Fab Fore报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20%，而2009年将获得超过20%的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。

    2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90%，约69%的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1,600万片200mm晶圆，年增长率仅9%，2007年增长率达16%。2009年，总产能预计增长10%。

    2008年存储器占据了晶圆厂产能的最大份额，占40%，代工厂产能占20%，逻辑电路占15%。2009年，存储器份额将微增至42%，而代工厂和逻辑电路的份额预计保持不变。

    晶圆厂建设项目的支出状况发生了巨大变化。2008年，许多项目都推迟了进程，建设支出比2007年减少38%，然而2009年许多项目都将开工，建设支出将增长超过50%。

    长期以来，日本在晶圆厂支出上占据最大份额。但2009年，情况将发生改变，台湾和韩国将在设备支出上超过日本。到2009年，亚太地区(不包括日本)在支出上所占的份额将升至67%(2006年为50%)。2008年，仅4家半导体公司支出超过15亿美元，World Fab Fore预测2009年这个数字将翻番。(来源:国际电子商情)