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芯品发布
06-04
村田制作所量产“LBMA系列”世界最小尺寸Bluetooth模块
06-04
ADI发布针对RF设计的新版PLL频率合成器设计软件
06-03
NI推出内置信号调理的高性能PXI Express数据采集产品
06-03
IR推出汽车用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC
06-03
凌力尔特推出80V高压侧电流检测DC/DC转换器LT3956
06-03
ADI推出5GHz差分放大器ADA4960-1
06-02
具备最高功率密度和可靠性的新款紧凑式IGBT模块问世
06-02
英飞凌全隔离封装二代碳化硅肖特基二极管
06-02
符合全球汽车制造商严格要求的独立式LIN收发器
06-02
飞思卡尔六核DSP降低50%系统成本
06-02
高通推出首款双核芯片组 挑战英特尔凌动
06-01
泰科电子推出电源连接器MULTI-BEAM XLE及MINIPAK HDL
06-01
英飞凌2010 PCIM欧洲展会上推出创新的IGBT内部封装技术
06-01
TI推出集成型编解码器与数模转换器升级系列
05-31
ST推出单片天线接口芯片，缩小下一代蓝牙设计尺寸
05-31
ROHM在业界率先以1608尺寸实现4V/100μF钽电容
05-31
OmniVision推出世界首款1/6-inch 1080p HD CMOS图像传感器
05-31
Maxim双通道SAS/SATA转接驱动器，支持6.0Gbps数据速率
05-28
德州仪器支持广泛开发商社群的CC430 MCU 平台
05-27
Maxim推出高度集成的电源方案MAX17085B
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07-29
村田开发出电场结合型无线电
07-29
英蓓特推出基于TI AM3517工
07-29
村田对应USB3.0的DLP11TB系
07-29
Vishay推出小尺寸功率SMD LE
07-29
凌力尔特发布6A DC/DC μMod
07-29
ADI 携手 Xillinx 简化无线
07-28
Vishay新款PIN光敏二极管和N
07-28
IDT公司推出业界首款运动补
07-27
惠瑞捷首款具有每接脚8 Gbps
07-27
Cree推出LED新品 进一步奠定
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