半导体、EDA业者合作模式转变
过去在EDA业者如雨后春笋，头角峥嵘之前，不乏大型芯片厂自行开发EDA工具，然为取得最新设计验证工具，超微(AMD)等公司近年除持续内部研发外，也与EDA公司合作。半导体产业链上下游惟有携手合作，方能走出2008、2009年景气阴霾。
经济衰退时，公司为能在景气回温时即时反应，即便缩减各项开支，开发脚步却不曾停歇。明导(Mentor)执行长Wally Rhines表示，景气不佳半导体厂商会较仰赖商务电子设计自动化(EDA)解决方案。
然业者过去多着重在EDA工具，经济衰退后半导体业者的心态已发生转变，半导体产业和EDA业者的合作已拓展到设计服务和方法等资咨询。益华(Cadence)副总裁Vishal Kapoor表示，客户过去注重产能，原本无法搬上台面的成本、获利话题，已成为客户现在最关心的重点。新思科技(Synopsys)营销总监Matt Gutierrez也表示，有愈来愈多的客户在询问整合工具。安捷伦也在为客户量身打造解决方案。
近来eSilicon还提出价值链制造者(Value Chain Producer，VCP)的概念，认为VCP公司要能与晶圆厂、智权、服务供应商、EDA厂商、无晶圆IC芯片设计、制造封装测试、整合元件制造商、代工厂等合作，为客户优化价值流管理、协助客户专心发展差异化产品、拓展市场。
此外随著制程设计日趋进步也日趋复杂，晶圆厂也提早与智权、 EDA公司展开合作。三星半导体(Samsung Semiconductor)副总裁Ana Hunter说明，早一步提供设计规范、电性参数模型等讯息，双方便可即早修正设计、优化EDA工具以配合制程技术。然有时因晶圆厂设计变更，EDA公司工具开发需调整方向也是在所难免。
