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GD32 MCU闪耀松山湖中国IC创新高峰论坛
2016-05-26 标签: 芯片 来源:电子产品世界

2016年5月20日,第六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖隆重举行。作为最具代表性的中国半导体产业年度高峰论坛之一,本次的论坛主题为面向智能硬件的创新IC产品推介。中国最有影响力的IC领袖们就产业发展中的问题和趋势进行深入交流并分享产业观点,共同探讨IC设计业的最新发展趋势和市场机遇,国内一流企业最新最酷的产品也逐一闪亮登场。

在本次中国IC创新高峰论坛重点推介的八大“中国创芯”——中国最需要的IC产品中,GD32系列200余款MCU所打造的价值出众的智能创新平台,以高度集成的产品特性、齐全完备的产品覆盖率和广阔的市场应用场景脱颖而出。GD32 MCU家族作为本次IC高峰论坛推介的唯一的通用型产品系列,在今年1月更是在业界率先推出了GD32F170/190系列5V宽电压高抗噪超值型Cortex-M3 MCU的“me first”产品并持续助力智能创新。

据IC Insights市场研究报告显示,2015年全球MCU市场规模达到168亿美元,较去年增长5.6%,出货量255亿颗比去年提升12.4%,预计2016年全球MCU市场出货量将突破300亿颗大关。特别是全球32位MCU出货量将超过8位MCU与16位MCU出货量的总和,并且在未来几年以30%的速度高速增长。北京兆易创新科技推出的以GD32 系列200余款MCU打造的智能创新平台,不仅为嵌入式应用带来高价比的产品,并且能够协助客户以更有优势的成本和更完善的易用性加速智能工业制造、物联网及新型智能硬件的研发和量产。

首先,兆易创新GigaDevice资深产品市场经理金光一详细介绍了GD32 MCU家族和开发生态。作为目前业界为宽广的Cortex-M3 MCU产品线,及中国首个领先的Cortex-M系列内核32位通用MCU家族,目前GD32 MCU已经推出了10个产品系列,包括GD32F103和GD32F101主流型、GD32F105和GD32F107互联型、GD32F205和GD32F207增强型、GD32F130和GD32F150超值型、GD32F170和GD32F190 5V宽电压高抗噪超值型等10个产品线,共计9种封装类型,200余个产品型号选择,可以全面满足日益增长的高中低端多元化嵌入式应用需求。基于GD32 MCU的多种开发板和学习套件、完善的代码固件库及实用例程、全面的调试开发和量产工具体系、以及丰富的参考设计和整体解决方案所打造的智能创新平台,有助于加速智能产品的研发进程,从而带来更高性能与更优价格相结合的出众价值。

“MCU市场强手如云且竞争激烈,兆易创新在MCU市场已成为国内的领头羊。是如何取得突破的? ”芯原股份董事长戴伟民饶有兴趣的问起。“实际上,GD32 MCU的竞争优势在于差异化和本地化。如何提高产品和服务的差异化程度从而在本地市场竞争中脱颖而出一直是我们在战略规划中考虑的重点。”金光一讲道。一方面,GD32 MCU具备了业界领先的高性能和集成度,并提供了丰富的接口外设:例如GD32F2系列高达120MHz高速零等待的处理效能比市场同类产品提高了30%-40%,并配备了市场最大的3072KB 闪存容量。

全新推出的GD32F170/190系列5V宽电压超值型Cortex-M3 MCU更是业界首创,基于72MHz Cortex-M3内核,不仅片上集成了多个高性能模拟外设,包括2M SPS高速ADC、DAC、多路高速运放和比较器、双路CAN总线接口以及内置CAN PHY、以及段码液晶驱动器等外设资源,并具备了业界最强的抗噪性及ESD耐受性至8KV,可达到Class 3B的水平,持续以“me first”的产品规划设计以及高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率优势为工业制造及智慧家电等创新应用提供高性价比解决方案。

另一方面,我们也将国内客户的实际需求融入到产品创新中,例如我们的快速I2C接口在业界已率先支持居民身份证验证安全控制模块接口技术规范,提高了行业定制应用的灵活性。同时为了应对本地客户的安全加密要求,GD32 MCU都内置了底层的硬件加密功能并且代码和数据存储的加解密自动完成,全面提高了系统的安全性和防破解性能,保障了用户的知识产权和代码安全。

还有一点,就是我们的产品设计及生产制造均在国内完成,提供了优异的成本优势、出色的质量保障和迅捷的订货交期。我们最新发布的GD32F130Fx系列TSSOP20封装的超值型Cortex-M3内核MCU,批量最低价格仅为30美分,能够以市场最具竞争力的价格应对成本敏感型入门需求。我们所打造的GD32 MCU开发平台更可发挥本地化的技术服务和支持优势,立足于国内市场,打造MCU产品、应用工具及参考设计的完整解决方案,从而缩短研发周期,并加快上市时间。

这些差异化优势都使得GD32 MCU能够在产品竞争中脱颖而出,以高性能、低成本和易用性的优势为用户带来更出众的价值,成为系统开发的明智之选。据介绍,GD32 MCU产品已经通过充分的市场检验,在2015年,出货量继续保持了迅猛的增长,并赢得了广泛的赞誉和客户好评。特别是在电机控制、移动支付和打印终端、LED及新能源控制、电动车、机器人、航模无人机、安防监控、物联网和无线传输等市场,已经有非常多的客户使用GD32 MCU并实现量产,基于GD32 MCU的解决方案已成为业界的主流首选。

“很明显MCU的应用趋势会沿着高性能与超低功耗两条主线发展。高性能移动计算需求带动了MCU主频与处理效率的提升,而可穿戴便携产品又拉动了对电池供电系统节能环保的要求。”金光一介绍道。“我们的产品也将继续沿着这两条主线布局,充分适应市场的需求,并以领先的工艺水平和高集成度应对多元化使用挑战。我们将不断的推出业界领先的高性价比MCU,以更为广阔的产品覆盖度和更加方便易用的开发生态协助客户在GD32 MCU平台上快速实现产品设计。”

本届松山湖论坛重点推广8款代表中国IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品。随着智能制造和物联网的持续深入,不论芯片厂商、方案商、平台商等生态链各环节都加大了对服务、应用、方案平台上的投入。GD32 系列200余款MCU所打造的价值出众的智能创新平台还将不断促进IC厂商与方案厂商及终端用户的互动与对接,共同推动应用与需求的全面结合,推进嵌入式产业持续发展。


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