新浪科技讯 北京时间10月21日早间消息，据彭博社报道，知情人士透露，高通与恩智浦半导体的收购谈判已经到了最后阶段，这两家公司最早有望于下周宣布收购交易。

知情人士表示，高通即将完成对恩智浦的财务和全球运营状况的评估。双方最早有望于10月26日恩智浦披露季报时宣布收购交易，但也有可能推迟到11月2日高通发布季报时。知情人士称，双方尚未签订正式协议，交易也有可能中途流产。

此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。半导体行业正在以创纪录的速度展开合并，以期适应不断增加的成本和不断减少的客户——这些客户对零部件供应商的要求也越来越多。

高通试图降低对增速放缓的智能手机市场的依赖，并通过汽车等其他领域出售该公司的调制解调器和处理器，而恩智浦恰恰在汽车行业占据优势。

知情人士表示，这两家公司仍在就收购价格展开谈判，目前对恩智浦的定价范围在每股110至120美元之间，对应市值约为347亿美元。按照目前的情况来看，此次收购有可能完全通过现金完成。

由于需要克服一些困难，所以该交易仍然存在落空的风险。值得一提的是，高通之前就曾在交易即将达成的最后关头放弃。

高通管理层曾经多次放弃重大收购，主要是担心收购对象与之用拥有不同的产品、客户和技术，导致其无法集中精力发展智能手机。恩智浦为许多行业供应芯片，有的还是模拟芯片，而且均由该公司亲自生产。其中一些领域是高通从未涉足的，而且高通的生产都外包给其他企业完成。

高通和恩智浦发言人均拒绝对此置评。

高通是一家独特的半导体公司，其多数利润都源自技术授权。这项利润丰厚的业务帮助其积累了行业领先的现金，总额高达300亿美元。该公司去年始终没有参与收购——该公司的多数现金都位于海外，因此汇回美国国内需要支付巨额税金。但一些投资者逐渐开始要求该公司充分利用手中的现金。

在双方的交易首次曝光后，恩智浦股价从82.24美元一路攀升，目前已经超过100美元。高通此后的股价累计上涨约4%。（鼎宏）