【导读】晶圆代工业风云突变。韩系大厂三星近期宣布独立晶圆代工业务，以便调动更大资源抢夺市占。从战略角度看，三星应瞄准台积电研发先进制程，抢夺大客户，还要防御格芯等竞争对手，夹缝求生。
据外媒报道，三星正着手将晶圆代工业务从系统LSI部门中独立出来，成立三星电子晶圆代工子公司，以便优先使用三星内部的资源，与台积电等行业领导者展开竞争。当然，三星的晶圆代工相比台积电，还是差了好几个段位，那三星此番苦心究竟是为了什么？在先进制程跨过10nm，朝向7nm乃至5nm发展的时候，三星的晶圆代工又有什么独特的发展机遇呢？
集中资源 押注更先进的制程
独立之前的三星晶圆代工业务隶属于三星DS部门之下的LSI部门。相比存储器、移动SoC等业务，晶圆代工的业绩基本取决于是否拉到苹果订单，各年的营收起伏很大。2010至2013年，三星的代工业务过了几天好日子，但随着苹果A8及以后的处理器订单落入台积电之手，三星的代工营收也就一落千丈，甚至有年份亏损。去年，三星依然失去苹果A11订单，但拉来高通骁龙835、英伟达和AMD等各色的订单，总算是弥补了苹果跑掉的窘境。
苹果依赖症解决后，三星必然要在更大的战略层次上布局晶圆代工业务，一要在10nm之后的节点尽可能堵截台积电，二要开拓更多苹果以外的订单，把鸡蛋分散在不同的篮子里。要达成上述目的，三星代工业务在LSI部门之下“偏安一隅”是远远不够的，三星给代工业务升格，是要动用集团内部更多的资源，使其转变成富有竞争力、能够提供稳定营收的优质业务。
前途艰难 内外部环境皆堪忧
三星独立代业务，目的是为了优先调配集团资源供其发展。那么，目前三星的代工业务的家当都有什么呢？除去自用的存储器和处理器生产线，三星仅有3条12寸和1条8寸代工生产线，合计年产能300余万片，而台积电的产能是1000万量级。三星代工业务的市场份额也仅有5%，相比台积电的60%也是微不足道。
而在集团内部，三星的主要精力依然集中在存储器，最近也扩大投资了位于中国大陆的DRAM厂房，短期恐怕没有太多资源分散给晶圆代工业务。显然，三星是无法与台积电比拼规模效应的。那么三星代工部门的出路在哪里的？首要的方向是与台积电对拼先进制程，争苹果、高通等大客户的订单。
在苹果A9上，台积电已经用事实证明了其16nm对比三星14nm的优越性。而最新的10nm制程，三星先出了骁龙835，台积电代工的A11芯片还要秋天才能见分晓。目前，高通、苹果双方各执其一，算是平手。但后续联发科X30、海思麒麟970均属台积电，三星在10nm节点的势力范围还是略窄了些。
在10nm争斗悬而未决的情况下，两家又分别开启下一代技术的研发。台积电上马7nm EUV，而三星则推10 nm LPP。制程越先进，赌注就越来越大，也越输不起。台积电上马EUV是为了甩开三星更远，但ASML的EUV设备进展是最大的不确定因素。三星选择停留在10nm节点久一些，是相对稳妥的选择。之后，三星将围绕7nm研发8nm和6nm工艺，再与台积电决高下。
由于高端制程产能良率都是问题，用的起的客户也不多，代工厂的大部分订单终归还是要来自于28nm-14nm这一主流范围。之前，三星收获高通骁龙660/630的订单，台积电也利用16nm改良之后的工艺（称作12nm）取得了英伟达、联发科和海思麒麟等多方订单。
由于产能实在不是同一段位，三星不具备拉拢很多大客户的能力。而业内格芯、英特尔等各路代工厂，也都在抢占份额，三星更要注重防御台积电以外的对手，尽可能扩充产能。此前，另一家韩系IC厂商海力士也将其晶圆代工业务独立，或许三星应该考虑与海力士建立联盟或整并，让自己的实力再扩充一些。
未来：夹缝求生还得靠战略
三星代工业务独立，基于一个远大的志向，那就是挑战台积电。然而以三星的规模不可能对台积电的市场份额构成威胁，只有在10nm之后的节点紧紧咬住，力争大客户订单才是正确的竞争之道。
值得一提的是，台积电在近期披露了自家的eMRAM和eRRAM闪存，如此高调宣布进军存储业，可以看做是积极回应了三星加强代工业务的举措。短期内，台积电的存储业务远远无法和三星比肩，但随着物联网产业的基本盘日趋扩大，能够容纳的行业竞争者也越来越多，台积电存储器在未来还是有望获得成功的。而三星敢于做大做强代工业务，也是基于产业扩容这一基本逻辑。现在恰逢物联网产业爆发前夜，三星必须决断，究竟该在存储器业务和代工业务各投入多少资源，以保证自身利益最大化。
在28nm—14nm等主流工艺方面，三星也必须不断开发新技术，阻止格芯、联电、中芯等竞争对手的上攻步伐。随着汽车电子、物联网产业对电子元器件需求急剧放大，三星凭借晶圆代工可以在产业内分一杯羹，这对完善三星电子整体的竞争力也是大有补益的。然而，不可忽视的关键在于，三星是一家IDM厂商，经营理念和运营水平都和专业代工厂商有差距，如何弥补，就要看三星领导层的功力了。
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