• 标题
  • 全文

首页 > 大景气周期 硅晶圆缺货涨价将延续至明年

大景气周期 硅晶圆缺货涨价将延续至明年
2017-08-08 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET


【导读】由于存储器、物联网应用、汽车电子等各个行业领域的需求激增,以往供大于求的硅晶圆行情在今年开始反转,并迎来一波大的景气周期。长期看,半导体产业扩张速度越来越快,晶圆制造业将因此受惠。



传导效应 12寸到8寸晶皆缺货涨价


当前,全球五大晶圆厂:信越、胜高、环球晶圆、德国Silitronic以及LG Siltron共同瓜分晶圆市场共92%的份额,其中,信越、胜高同为日系供应商,两者共占据全球硅晶圆过半的市场。环球晶圆原本市占仅7%,通过收购日本CVS和美国SunEsison半导体部门后跃居成为全球第三大晶圆厂,大大拉近了与日厂之间的差距。德国Silitronic和LG Siltron市占相对较小。


今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧,过去一直供过于求的晶圆出现久违的涨价情况。据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第2季全球半导体硅晶圆出货量,已连续5个季度创下历史新高。


一方面,随着中国大陆IC产业崛起,对晶圆的需求日益增长,特别是在测试晶圆方面,由于本土芯片厂商的技术研发导致需求暴涨,诸如合肥晶合、合肥睿力等晶圆加工厂为保证供应均提价采购晶圆,其出价甚至超过台积电,而且随着主要代工厂均开启7nm研发进程,未来测试晶圆缺货涨价的情况还会加剧。


另一方面,由于全球10nm芯片量产、3D NAND制程转进等因素,今年IC产业对12寸晶圆的需求激增,有消息称,全球硅晶圆第二大供应商日本胜高12寸硅晶圆最新价为120美元,相比于2016年底约75美元大涨60%。12寸硅晶圆上半年累计涨幅已达2成,下半年进入旺季,价格恐普涨2-3成。


相比12寸晶圆,8寸晶圆的用途更广,诸如汽车电子、传感器及MCU等领域都要用到。缘于强大的需求和12寸晶圆缺货的传导效应,8寸晶圆同样缺货涨价同样严重。当前,市场已确认8寸晶圆三季度将涨价一成。


下半年前三大晶圆厂涨价策略各异


面对晶圆价格的快速上涨,前三大晶圆厂有着不同的考虑。两大日厂表露出未来并不希望晶圆价格急涨,因为急涨不仅会使下游IC原厂无法承受,也会催生一些已经关闭的晶圆小厂重新开张,不利于产业健康发展。


两大日系晶圆厂之一的信越已经与台积电、格罗方德、英特尔等大客户签订3年长期供给合约。有了大客户的长单作保障,信越将扩产用于10nm、7nm等高阶制程的12寸晶圆,而日本另一晶圆厂:胜高也与台积电签订了4年的供应合约,并约定涨幅不超四成。信越和胜高与大客户签订长单,以保证12寸晶圆产能扩充有的放矢。


相比于两家日系,环球晶圆相对激进,二季度提价幅度高达20%,而且去年就与日本半导体设备商FerroTec在上海投资建厂,以扩大8寸晶圆供给。目前该厂第一阶段月产能15万片的产线已架设完毕。未来三阶段产线全部完成后,月产能最终可达45万片。FerroTec所出产的晶圆均由环球晶圆负责营销,未来环球晶圆8寸晶圆的可销售量将从100万片拉升至120万片,市场占有率得以进一步扩大。今年更与三星签订了“绑量不绑价”的长期合约,进一步扩充8寸晶圆的产能,并且在保障三星供货的前提下,环球晶掌握了定价的主动权,可按市况与三星商议晶圆价格。


客观上看,晶圆缓涨也确实有利于IC产业整体的健康发展。在两大日厂温和涨价的策略之下,接下来硅晶圆的涨价行情将缓和而绵长。


总结:晶圆景气周期将持续


由于过去几年晶圆市场不景气,导致各大晶圆厂扩产不积极,面对需求暴涨的市场行情,晶圆厂在没有准备情况下,根本无法及时响应市场需求,但基于存储器、汽车电子、高阶芯片等行业领域的带动作用,全球半导体产业的规模将迈上新台阶。


据调研机构Gartner预估,今年IC产业营收将突破4000亿美元大关。短期看,全球7nm芯片研发、3D NAND制程转进以及中国大陆IC产业扩张导致全球12寸晶圆的缺口日益扩大;8寸晶圆由于汽车电子、MCU等需求暴涨,正同样经历缺货涨价的行情,近阶段晶圆厂针对市场行情扩产尚需时间,供需缺口还将扩大。长期展望,晶圆产业将随着半导体产业的扩张而扩张,景气周期将延续,对各晶圆厂来说,业绩增长的空间非常可观。



ICNET原创,转载请注明。

IC交易网订阅号

ETIME元器件