台湾半导体封测厂矽品昨（16）日董事会通过斥资近4.7亿元，买下中国大陆福建省晋江市集成电路产业园区土地，这意味着矽品晋江厂建厂计划正式启动。

矽品今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4500万美元。

矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。 矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业务为主，与目前苏州厂的业务不会互相冲突。

市场人士指出，在中国大陆华南地区，半导体产业链逐渐成型，包括动态随机存取记忆体（DRAM）厂晋华集成电路成立；此外，联电在中国大陆布局12吋晶圆厂，合资晶圆厂联芯（厦门）去年11月中旬开幕；通富微电今年6月下旬宣布在厦门布局积体电路封装测试基地。

市场人士表示，矽品在福建布局记忆体和逻辑封测，积极在华南地区插旗建立据点。

福建省在十三五期间将重点发展集成电路产业。其中，位于晋江的福建省集成电路产业园区，基础建设完善，配套设施齐全，并以晋华记忆体和矽品的封测厂为重点，打造当地的半导体产业生态链。

半导体业者表示，矽品锁定最大客户晋华，量产时程预计为2018年底或2019年初，先切入标准型DRAM，由于产品相对单纯，且具有一定量能，利于后段封测厂，矽品暂时没有切入Flash封测计划，晋江厂亦为独资经营。

矽品董事长林文伯先前亦直言，大陆半导体崛起已是不可逆的状况，台湾应思考在电动车、AI、大数据、资料中心、甚至是手机等市场，如何加入红色供应链。

矽品强调，大陆福建地区将有2座12寸晶圆厂，后段封测需求窜出，大陆子公司以存储器、逻辑芯片封测业务为主，与目前苏州厂的业务不冲突，晋江厂锁定大陆华南客户，成为华南地区重要的据点，拓展当地的新市场。

矽品目前中国投资以苏州厂为主，近3年来的获利表现稳定，从2014到2016年分别获利新台币9.44亿元、10.41亿元、9.59亿元，随着大陆新的12寸晶圆厂陆续投产以及当地IC设计产业的蓬勃发展，未来市场成长潜力可期。