随着智能手机、汽车电子、物联网等产业日益扩容，全球IC产业还将攀上新的高峰。据IC Insights预测，全球半导体（包括集成电路、光电器件、传感器与分立器件）将在2018年出货超过1万亿颗，刷新年出货量记录。

全球半导体出货数量统计（来源：IC Insights）

IC产业成长性毋庸置疑，但频创纪录的半导体出货量势必会对硅晶圆造成巨大的供应压力。目前，不论是12寸晶圆与8寸晶圆都已呈现缺货涨价的市场行情，且愈演愈烈。据预测，随着供求缺口的不断加大，硅晶圆的景气周期将持续数年之久。对晶圆加工厂来说，愈加严峻的供应形势即将威胁到日常经营，而对晶圆厂来说，最赚钱的时刻已经到来了。

需求端：各产业需求暴增 12寸、8寸价格齐飞

晶圆依照其尺寸差异，被用来制造不同种类的元器件。具体看，12寸晶圆主要用于制造CPU、移动SoC、DRAM、NAND以及CIS等元件，其主要的供应对象是智能手机、PC等行业。8寸晶圆则用来生产MCU、功率半导体及电源IC等，尽管近些年智能手机产业增速放缓，但手机产品堆配置及功能复杂化的趋向依然使该产业成为IC产业增长最主要的动力。

不仅如此，随着汽车电子、物联网等新兴产业的崛起，IC产业需求量进一步激增。据IC Insights预测至2021年之前，汽车电子及工业半导体等领域的成长性最强，未来市场对8寸晶圆的需求将越来越大，缺货涨价的行情与12寸晶圆同步显现。

全球电子行业年复合成长率（来源：IC Insights）

目前，全球五大晶圆厂（信越、胜高、环球晶圆、德国Silitronic以及LG Siltron）占据着晶圆市场92%的份额。今年信越及胜高的12寸硅晶圆签约价已从去年的75美元/片涨至120美元/片，涨幅高达60%。而8寸晶圆产能受到利润更高的12寸晶圆挤压，供需缺口同样越来越大。目前，8寸晶圆签约价也普遍上涨10%~20%。据消息透露，明年信越等晶圆厂还将提价20%，且到2019年涨价也不会停止。

供给端：供求缺口虽大却鲜有扩产

从现在至少看到2020年，全球12寸和8寸硅晶圆的供应都将维持在500多万片/月的水平，但随着需求日益强盛，硅晶圆的供货很快就会捉襟见肘，而硅晶圆生产设备同样面临供应不足，所以明年五大晶圆厂将无法开出新生产线，只能尽量开足现有产线，方可略微增加晶圆供应。

而今年8月，胜高宣布将投资4亿美元扩产12寸晶圆，新增产能将在2019年开出，届时将增产11万片/月，这也是唯一明确扩产12寸晶圆供应商。对于扩产胜高也给出了理由（如下图），可看出今后数年12寸硅晶圆都会呈现结构性缺货的行情，在无厂商扩产的情况下，至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片，下游晶圆加工业将面临更严峻的晶圆供给形势。

12寸晶圆市场供求缺口示意（来源：胜高）

不过，胜高扩产远水救不了近火，至少对两年以内硅晶圆市场起不到降温作用。但对比12寸晶圆的窘况，8寸晶圆将有望迎来实质扩产。去年，环球晶圆就与日本半导体设备商FerroTec在上海投资建厂，以扩大8寸晶圆供给。目前该厂第一阶段月产能15万片的产线已架设完毕，未来三阶段产线全部完成后，月产能最终可达45万片。

面对缺货的危机，争抢已尽白热化。台积电、格罗方德、三星等代工厂均与各大晶圆厂签订“绑量不绑价”性质的长约以确保供应。而本土IC厂商诸如合肥晶合、合肥睿力等高价采购晶圆，出价甚至超过台积电，可见争抢之激烈。

目前，五大晶圆厂明年的产能已被疯抢殆尽。大厂都难保供货安全，那么对一些议价不及时、现金流较差的中小半导体厂商来说，明年恐怕将面对无晶圆可用的窘境。

相关影响：妨碍全球IC产业研发生产 消费品将涨价

晶圆景气行情无疑会给晶圆厂创造巨大利润，但缺货涨价对全球IC产业造成的冲击也是显而易见的。目前，7nm制程、高阶DRAM与3D NAND的研发恐将因研发用晶圆的涨价而耗资更多。此外，中国大陆众多晶圆加工厂兴建，未来将进一步考验全球晶圆的供应形势。至于本土IC产业恐怕也将受晶圆缺货涨价所累，拖慢本土自研处理芯片及存储器的研发进程。

消费电子品方面，内存条和SSD早已涨价许久，硅晶圆涨价在其中起着重要作用。另外，在晶圆涨价的直接作用下，长期以来价格还算合理的CPU也将涨价。

终端产品提价，必然会给个人及企业级用户的日常业务带来大幅度的成本提升。由此可见，硅晶圆的确是牵一发动全身的产业，只要起变化，世界范围内跟半导体沾边的产业都会受到影响。作为从业者，自然是要经常关心晶圆行情，做到对风险心中有数。

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