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三星台积电芯片代工大战进入白热化 台积电领跑2018
2018-01-05 标签: 三星  台积电  半导体 来源:新浪科技

三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段,今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱,计划于2020年推出4纳米制造工艺,瞄准台积电的5纳米工艺。


当前,虽然三星也在规划7纳米制造工艺,但台积电已签下40多家客户,涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域,包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然,对于2018年的芯片代工大战,台积电已经先赢大半。


台积电保持技术领先


为了保持技术上的领先优势,台积电将把“极紫外”(EUV)技术整合到强化版7纳米制造工艺中,以加紧部署5纳米和3纳米制造工艺。


根据台积电的计划,5纳米工艺生产基地Fab 18工厂今年将在南科正式动工,且一次规划三期。虽然3纳米制造工艺的启动日期尚未公布,但知情人士称,预计于2020年开工。


台积电已经表示,将投入超过200亿美元来规划3纳米工艺。显然,台积电要全面狙击三星。


业内人士称,台积电5纳米制造工艺将是7纳米工艺的延续,应用领域同样锁定移动通讯、高性能计算、人工智能和机器学习等,预计2019年上半进入试运行。


三星的积极反击


去年5月,三星宣布把芯片代工业务从半导体业务部门剥离,成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务,并希望缩小与台积电之间的差距。


日前,三星与南韩华城市达成共识,计划在今年建立新的7纳米工艺生产线。此外,三星还与美国和中国内地客户洽谈新的合作项目,积极反击的策略很明显。


根据三星的计划,公司将在2020年推出4纳米制造工艺,显然是瞄准台积电5纳米工艺而来。在2018年至2020年间,三星将持续推进半导体制造工艺,今年计划量产7纳米,而2019年将陆续投入6纳米和5纳米研发。


据三星芯片代工业务高管称,三星计划在5年时间内赢得全球芯片代工市场25%的份额。当前,台积电的全球市场份额约为60%,而三星还不到10%。


知情人士称,由于台积电凭借7纳米制造工艺赢得了苹果和高通的订单,三星的代工策略也相应地发生转变。过去,三星专注于高端芯片代工,而如今则广泛接触各应用领域的潜在客户,以提高市场份额。



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