据外媒报道，消息人士透露，欧盟将于下周批准高通470亿美元收购恩智浦，对芯片行业迄今最大的一笔交易开绿灯。这将有助于高通抵抗来自同行博通的恶意收购。

知情人士称，在高通和恩智浦解决了对合并后公司可能会增加客户的成本或排挤对手的担忧后，欧洲反垄断监管机构预计将对这笔交易放行。

去年6月，欧洲委员会（The European Commission）表达了对这一强强联合可能会伤害竞争的担忧，同时对交易启动了深度调查。

“由于几乎所有的电子设备都需要半导体，我们对这两家公司非常依赖，”欧盟竞争专员玛格丽特·韦斯塔格（Margrethe Vestager）当时说道。“凭借此次调查，我们希望确保消费者继续以公道的价格享受安全和创新产品带来的好处。”

欧盟此前认为，合并后的实体可能会排挤竞争供应商，并且提高专利使用费。此外，欧盟还担心两家公司将高通的基带芯片和恩智浦的近场通讯信芯片（NFC）和安全组件进行捆绑销售，这些产品都可用于无线移动支付系统之中。

高通此前表示，恩智浦能够提供互补性的资产，尤其是在NFC芯片和物联网芯片领域。

为了获得批准，高通在专利授权、知识产权和系统组件方面向欧盟作出了保证。

欧盟此番放行还将帮助高通抵抗博通的恶意收购，后者在去年晚些时候报价1050亿美元收购高通，但遭到拒绝。随着恩智浦也涉及到其中，这笔收购要约将面临更加严格的监管审查，因为恩智浦和博通都拥有WiFi芯片业务，它们的合并很可能会造成垄断。

欧洲委员会和高通拒绝置评。

近年来，高通卷入了和多家公司的法律纠纷之中，并被多家监管机构调查。其中包括被大客户苹果指控存在反竞争行为，因为此前的定价政策被欧盟调查，被韩国和中国台湾当局调查等等。

尽管遭遇监管困境，但高通仍有条不紊地对未来业务进行布局，进军智能手机之外的新业务。上周，高通发布了拥有人工智能技术的骁龙845处理器，希望打入虚拟和增强现实等新领域。