2017大幕已落，是时候盘点过去一年半导体企业间的收购并购。据统计，截至去年全球半导体产业发起并购案至少55起，数量比2016年更多。不过随着热门标的全都名花有主，所以今年并未出现安华高收购博通、英特尔收购Altera、高通收购NXP等创纪录的交易案。当然要说的是，虽有博通收购高通，但这桩交易迄今没有进展，未来成功的可能也颇低。

不得不说，2017年是中资国际收购的“小年”，此前收购莱迪思的努力付之东流，但所幸总算把苹果供应链中的Imagination收入囊中。但随着美国审查力度日益加强，中资恐难以在国际市场再有所获，因此本土IC根本上还是要靠自主研发。

另外，2017也是封测产业整合大年。其中日月光收购矽品于这一年获批，另有安靠、矽格分别收购其他封测厂商。有理由相信，随着晶圆级封装的发展，封测产业后续还将有整并动作。

话不多说，请看过去一年重要的收购并购案汇总。

博通收购高通 热闹大于实际

继2016年收购博通之后，新博通（原安华高，下称博通）又企图扩充其半导体帝国的版图，这一次他们瞄上了网络通信及移动芯片巨头高通。去年11月，博通宣布斥资1000亿美元收购高通。此前，博通也披露将会把业务迁回美国，此举一是为迎合特朗普政府的减税政策，此外更是为了给收购并购创造方便条件。

近两年，高通各种业务均遭挑战，财报相比以前惨不忍睹，此外又跟苹果卷入巨额专利纠纷，日子很不好过。但不论如何，高通的技术积淀和产业地位决定其绝不会轻易屈就，因而博通所做的努力也都遭到高通冷眼回绝，迄今这桩收购没有实质进展。

目前，高通对恩智浦的收购进程也在推进，正忙于应对欧盟的垄断审查。相比这桩并购，博通收购高通对产业的影响更大，由此垄断审查只会更加严格，欧盟、中国等方面均会极高警惕。另外，博通收购高通资本运作的意味更大，对公司业务所起的作用则难以预判。综合看，这桩收购成功的机会很小，最终恐无疾而终。

美日韩财团收购东芝存储 纠葛暂告平息

去年年初，东芝因投资核电巨亏，不得不出售旗下优质的存储业务，以挽救财报从而在资本市场保壳。东芝存储业务的产业地位不言自明，一开始富士康、美日韩财团及合作伙伴西部数据等阵营便开始激烈竞逐。11月初，本恩资本领衔的美日韩财团最终胜出，敲定以175亿美元收购东芝存储。

因贝恩资本财团内有韩系厂商SK海力士等一众存储器厂商，西部数据恐产业利益受到触动而频繁阻挠交易进行，即便是收购协议达成之后照样如此。后西数因芯片供给、技术合作及产线投资等问题，选择与东芝方面和解，由此纠纷平息。

然而即便摆平西数，该收购案的前景仍未完全明晰，因SK海力士参股东芝疑似构成存储器行业的垄断，所以中国方面将严格调查，再决定放行与否。

多方利益纠葛已使东芝闪存的出售比预计拖慢很多，最终走完程序很可能还要耗费大半年时间。目前，东芝正积极推进技术升级并建设新产线，被财团收购将会给带来资金支持。预计交易完成后，全球闪存供应形势将因东芝恢复常态而缓解，缺货涨价有望告一段落。

英特尔收购Mobileye 一次性打进智能汽车行业

去年三月，英特尔斥资153亿美元收购以色列自动驾驶技术公司Mobileye，创下智能汽车领域最大并购记录。据了解，Mobileye拥有包括车用摄像头、传感器、机器学习软件等在内的完整自动驾驶结局方案，英特尔收购该公司，一次性完成了自动驾驶领域的布局，为以后的发展铺好道路。

随着PC市场逐渐式微，作为老牌CPU厂商的英特尔将目光投向智能汽车乃至整个物联网产业。先期，英特尔完成一系列收购，其中最为重要的当属收购FPGA芯片厂商Altera。收购完成后，英特尔获得了CPU之外的处理器技术，由此拓宽了日后发展的可能性。

此番收购Mobileye，英特尔也必然会跟以往的成果结合，在智能汽车领域打出组合拳，以应对英伟达、高通等强劲对手。目前，英特尔也已宝马、德尔福等整车厂及配件厂结成联盟，意在抢在对手之前，尽早将自动驾驶推向市场。

SK海力士收购 LG Siltron 完成垂直布局

在去年1月和5月，SK海力士相继收购LG Siltron 51%和49%股份，将后者完全纳入囊中，总交易额约合73亿人民币。这桩收购的完成，标志着LG集团彻底退出半导体领域，日后将会集中发力与新能源及汽车电子产业。

作为收购方的SK海力士本为存储大厂，在世界市场占有举足轻重的份额。借存储器景气周期创造的巨大利润，SK海力士又将资本投入晶圆代工业。此番收购LG Siltron，将直接有利于SK海力士在IC产业的垂直布局。

Canyon Bridges收购Imagination 拾起苹果“弃子”

2017年4月，苹果取消Imagination(IMG)公司GPU供应商的地位，消息公布之后，IMG市值暴跌7成。究其根本，IMG营收严重依赖苹果，在整个移动GPU市场所占份额极低，凭借自身没有翻盘希望，唯有被收购才能挽救公司前途。

9月，中资背景基金Canyon Bridges向IMG提出5.5亿英镑的收购要约，该金额比后者当时的市值还要高42%，因此无理由拒绝，收购程序也即告启动。为最大化规避审查，IMG的英国研发中心将保留，其位于美国的MIPS业务也先行出售。

中资将IMG收购，将填补国内GPU领域空白，特别是后续可与紫光旗下的展讯科技合作，生产CPU和GPU均自主化的移动SoC。此外，IMG在AI领域也有作为，其技术可与本土芯片厂商合作，制造出智能化更高的处理器。

值得一提的是，就在Canyon Bridges收购IMG同期，该公司收购FPGA厂商莱迪思的计划被美国方面叫停。近年来，中资频繁面对“走出去”的困境，海外并购科技企业愈发艰难，此次IMG能否成功收入囊中，还是要看监管能否放行。

封测业两起并购 晶圆级封装成布局重点

去年2月，全球第二大集成电路封装测试供应商安靠（Amkor）宣布收购葡萄牙封测服务商NANIUM S.A.，安靠所看中的，就是后者成熟的晶圆级封装技术。7月，台湾封测厂商硅格宣布将斥资16.2亿新台币收购新加坡Bloomeria公司全部股份，由此间接入主另一家封测商台星科。硅格与安靠一样，也是看中被收购方先进的晶圆级封装技术。

区别于传统的划片封装，晶圆级封装在划片之前一次性完成所有的后道工序，包括装片、电连接、封装、测试等，全部工序完成后再行划片，由此大大提升效率。

自台积电首次在苹果A10芯片成功运用晶圆级封装技术后，专业封测厂均开始在该技术领域布局，除安靠、硅格等厂商通过并购获取入场资格，日月光—矽品阵营也大脚步追赶，力求抗衡台积电。

Marvell收购Cavium 扩展无线芯片业务

去年11月，无线芯片商Marvell宣布斥资60亿美元收购Cavium公司，预计这桩交易将于今年年中完成。长期以来，Marvell与Cavium在无线芯片领域相竞争。通用收购的方式解决对手后，Marvell将拥有完整的无线设备解决方案，市场竞争力也将大幅提升。

总结：从业者需透过收购看清产业趋势

2017年除了博通发起对高通的天价并购外，大手笔的并购基本不存在了。究其原因，一方面最有价值的标的早已有主，另一方面原厂的策略也由激进转为谨慎，其收购并购的主要目的也是为了强化自身竞争力，而非构建横跨多领域的半导体帝国。

去年收购案中，除了英特尔收购Mobileye和高通收购恩智浦是原厂大战略考量外，其余基本是强化自身的举措，原厂吃掉一些小的竞争对手或创业公司，从而达到扩大份额及获取技术的目的。

众多细小的收购案正重新勾画产业的秩序，烘托出新的热点，例如封测业的几起并购变都是为了争抢晶圆级封装这一蓝海市场，而封测业的变化也将引起芯片产业的整体格芯。因此，收购并购所反映出的产业趋势，从业者必须密切关注。

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