近期，中兴被美国商务部制裁的消息成为热点。美国禁供中兴芯片，使得更多的人开始关注中国的“缺芯“问题。相比大豆和石油这类粮食作物和工业原料，芯片一旦被切断供应，是无法找到替代方案的。围绕芯片产业一些列核心科技的缺失，迫使我国必须踏下心来，坚定自主研发，争取早日赶上世界先进水平。

芯片产业自上世纪六七十年代发源，历经长期发展形成了完整而又严密的产业链。粗略地看，芯片产品大概可分成如下几个关键环节：芯片设计、晶圆生产、晶圆加工（代工）、光刻设备、后端封测、投放市场、生态建设。

以上诸多环节，绝大部分核心科技掌握在美国为首的西方阵营手中，中国虽在近些年意识到差距，但到目前仅能控制一些零散的点。那么具体看，中国在芯片制造的各环节都是什么水平，能有多少东西是能够自给自足的呢？

芯片设计：当代芯片的在狭小的裸晶面积上集成了数以亿计的晶体管，如此多的数量使得晶体管的排布无法由人工设计，这就需要专业的设计工具来帮助研发人员完成这一工作，而这就是所谓的电子设计自动化（EDA）。

自上世纪80年代，随着集成电路的复杂化，开始涌现通过编程语言进行芯片设计的新思路，其目的是在集成电路实际构造出来前就进行逻辑仿真、功能验证等关键性工作。随着芯片产业不断发展，芯片研发的前端和后端工序都有相应的EDA工具作支撑，可以说没有EDA也就没有芯片。

但遗憾的是，主要的EDA供应商Synopsys、Cadence和Mentor都是美国公司，国内芯片厂商也毫无例外地采用这几家公司的工具，且由于EDA工具与芯片制造业共同发展并完善了数十年，已形成了固定的产业链，因此缺失了这一课的中国要想搞自己的EDA极为困难，其难度甚至不亚于造芯片。

由此也可想而知，如果中兴不仅被断供芯片，甚至EDA工具也停止授权的话，那么这家公司就连卧薪尝胆、东山再起的机会也没有了。

前述主要事关一般的数字电路及模拟电路，至于移动SoC，我国现有海思麒麟、小米澎湃等代表性产品，可这些芯片都是基于ARM公版架构，再分别由华为和小米集成为自家SoC。因此一旦事态升级，连ARM授权都不给的话，国产的移动芯片也将将不复存在。

晶圆：全世界的人都知道芯片是沙子（石英）做的，但从沙子到芯片过程却考验着一个国家的精密工业能力。芯片所需的硅晶圆，必须遵循一系列复杂工艺，最终达到一定标准以供后期加工成各类芯片。可惜以中国的精加工水平，晶圆工艺发展有限，至于高阶制程需要的晶圆更是望尘莫及。

目前全球共有五大硅晶圆供应商，分别是日本的信越、胜高、台湾的环球晶圆、德国的Silitronic以及韩国LG Siltron，硅晶圆作为工业品，基本上不存在禁运。但须知当前半导体产业晶圆需求处于暴增期，诸如台积电、三星等代工大户都需要以“锁量不锁价”的方式订货，更别谈刚刚兴起的本土代工厂商了。

当然，订货的问题都是小事，只要出价比台积电、三星还高，也就不存在什么缺货。因此尽管中国并不能制造硅晶圆，但外购渠道也还通畅。当然，西方阵营对中国的高科技壁垒一向严密，就晶圆来说，产品可以随便买，但技术就别惦记了。早前中资曾想收购德国Silitronic，以获得硅晶圆制造技术并改善本土代工厂的供货环境，结果失败。