随着5G、人工智能的加速推进，对信号处理速度要求越来越高，而且在对信号采集和传输过程中，还要保持高速处理，低损耗，这让FPGA大放异彩。

FPGA（Field Programmable Gate Array）

中文名：现场可编程门阵列

特点：通过内部软件编程实现对芯片的逻辑功能。（一切尽在掌握）

目前，FPGA市场中基本上就是三分天下：

NO.1: Xilinx（赛灵思），处于霸主地位，无人撼动，尤其是在如航天和军事等高端领域

NO. 2：Altera（阿尔特拉），在2015年底被Intel收购了

NO. 3：Lattice（莱迪思），中资本想收购，但被美国外国投资审查委员会（CFIUS）否定。

其实，Xilinx和Altera这两家占据了90%的市场份额，在国内市场也多以这两家的货为主。FPGA因为其特性，多为托盘装，外面再用防潮袋抽真空包装，并且在防潮袋上还会有潮湿敏感度等级（Moisture Sensitivity Level简称：MSL）备注。（Relative Humidity相对湿度，简称：RH）

1 级- 小于或等于30℃/85% RH   无限车间寿命

2 级- 小于或等于30℃/60% RH   一年车间寿命

2a级- 小于或等于30℃/60% RH   四周车间寿命

3 级- 小于或等于30℃/60% RH   168小时车间寿命

4 级- 小于或等于30℃/60% RH   72小时车间寿命

5 级- 小于或等于30℃/60% RH   48小时车间寿命

5a级- 小于或等于30℃/60% RH  24小时车间寿命

6 级- 使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。

比如像这样：

上图的MSL为3级，在拆除真空包装后，芯片暴露在小于或等于30℃/60%相对湿度的环境下，最长保存时间为168小时。如果温度较高，保存时间将更短，一旦超过保存时间，芯片可能出现存在虚焊的隐患或损坏芯片的可能。近期，ICNET投诉中心就受理一件此类纠纷。

【简要经过】

被投诉公司：A公司（ICCP会员）

投诉公司：B公司（深圳地区会员）

B公司于5月初与A公司订购EP1C3T144C8N（该型号是Altera的FPGA，采用TQFP-144的封装。关于QFP封装了解，可以点击查看“【ICNET独家】集成电路封装基础知识----QFP封装（七）”，并打款款给A公司。B公司收到货拆开纸盒发现芯片的真空袋已有气泡（漏气），遂向A公司要求退货。

（图片仅供参考）

后经ICNET投诉中心了解，B公司拿到货发现防潮袋内有气泡（疑似漏气），不确定是包装时还是运输过程中的问题，担心发给终端客户会有疑问而导致退单。A公司表示货品没有问题，可以去检测，但也对B公司的疑虑表示理解，最终双方办理退货退款。

【ICNET点评】

对于一些较为敏感的芯片，外包装至关重要。B公司发现芯片防潮袋有瑕疵，出于行业操守及对客户的责任心，未将货品发给自己的客户。而A公司对于包装的问题跟B公司多次解释，但依然无法消除其顾虑，秉承着服务第一，客户至上的理念，依然办理了退货手续。

纵观本投诉案，A公司在被投诉后，敢于承担自己货品包装的责任，积极解决，并尊重客户的意见，无疑树立了良好的服务口碑。在此提醒: 务必留意货品的保存条件，仔细参考防潮袋上表示的潮湿敏感等级，避免此类纠纷的出现。