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首发5nm制程 高通发布新一代5G基带骁龙X60
2020-02-19 标签: 新品  网络与通信  高通 来源:新浪科技

高通正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。这也是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案。与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间。骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。



据了解,骁龙X60预计于2020年第一季度出样测试,而搭载骁龙X60的5G智能手机预计将于2021年初推出。


首发5nm制程


高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示:“Qualcomm Technologies在全球5G部署中发挥着核心作用,支持运营商和OEM厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。 随着2020年5G 独立组网开始部署,我们的第三代5G调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动5G部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。



更高的网络容量


在性能方面,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量,同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,将加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进。



大幅提升5G峰值速率


X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率,高通表示,峰值已经突破了7Gbps。在高通想象中的5G建设中,城市中心区域会覆盖5G毫米波,也是网络性能最强的区域,在城市外围则是5G中频段6GHz以下,郊区和偏远地区则是5G低频段或者4G覆盖。因此,同时支持毫米波和Sub-6GHz的X60应运而生,它独有的5G毫米波-Sub-6GHz聚合能力也能在这一场景下发挥更大的能力。


骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。


射频滤波器技术


除了X60和QTM535,高通还发布面向5G/4G移动终端的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术,能够实现将插入损耗提升整整1分贝(dB),在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波(BAW)滤波器更高的性能。



滤波器是射频前端的核心组件,主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、MEMS滤波器和IPD等,其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。


射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有连接性能更稳定和续航更久的5G终端。采用高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产,OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。

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