近日，据某供应商发出来的消息，赛灵思（Xilnix）将从2021年4月15日起，对其Spartan-6、Virtex-6、Kintex-7、Virtex-7系列的产品涨价25%，而涨价的理由则是由于新冠疫情影响一些老旧产品的相关成本上涨，提价的目的是为了延续这些产品的支持，以避免停产。
然而就在本月初，世界第二大处理器厂商AMD欲300亿美元收购FPGA厂商赛灵思（Xilnix）。作为FPGA界的大哥，赛灵思（Xilnix）是否接受还未可知，但如果这笔交易成功，AMD也将拥有FPGA产品线，不仅能加强自身CPU的能力，同时减少一个有力的竞争对手，可谓双赢的局面，这也是当初英特尔收购阿尔特拉（Altera）的重要理由。
继ADI收购美信、英伟达收购ARM后，这或将是今年IC圈第三起重量级并购。
FPGA全称现场可编程逻辑门阵列，这种芯片早在80年代就已出现，其发明者就是大名鼎鼎的赛灵思公司。简单概括原理，FPGA本身是一块“白板”，但这块白板预先布好了逻辑单元以及线路，对其编程即可实现特定作用。如果需要改变用途，对FPGA重新编程即可实现，可谓快捷便利。
FPGA之所以能够实现这一特性，根源在于独特的结构。当前在产的FPGA不论哪款，都有以下核心部分，它们分别是：可编程逻辑单元（CLB）、可编程输入输出单元（IOB）、嵌入式内存（BRAM）以及内部连线等。它们的排布形式如下图：
简单来说，系统设计师可以通过编程，把FPGA内部的各个部分连接起来，从而实现所要达到的功能。相比专用芯片（ASIC）从设计到流片，再到量产的全部过程，用FPGA开发系统可使流程大幅缩短，且更加灵活。
近年来，机器学习、服务器乃至比特币挖矿等领域发展迅猛，FPGA凭借快速开发的优势走入风口。对于一些小的创业团体及项目来说，使用ASIC会面临高成本、长周期等问题，采用FPGA进行开发则可完美规避上述问题。若后期项目做大，依照FPGA开发的成果再去做ASIC，也将事半功倍。
另一方面，目前CPU的摩尔定律趋向终结，性能提升的潜力已经不大。然而FPGA由于架构特殊，其浮点运算性能强于CPU，延迟短于GPU，这两大特性适合于计算密集型任务。近年来，百度、微软等公司开始在数据中心大规模部署FPGA，确实能提升效率。
而在性能之外，不要忘记FPGA还有极强的灵活性，能够针对不同任务进行编程定制。数据中心所执行的计算任务灵活多变，FPGA正好能够适应这一特殊需要。
总的来说，不论是对于小的机器学习创业项目，还是大企业的数据中心，FPGA都能良好契合需求，发挥独到作用。对英特尔、AMD两大处理器厂商来说，在摩尔定律终结之前布局FPGA，确实具有前瞻性。
早在2016年，英特尔就已经收购FPGA行业的大厂阿尔特拉（Altera），而今AMD收购赛灵思，如果成功的话也就能获得同等竞争力，日后处理器行业的格局演变也是很值得关注。
相比现在的CPU普遍采用10nm左右的工艺，FPGA则是成熟工艺、先进工艺都有相应产品在产，能够满足不同成本要求的开发项目。在英特尔的FPGA产品线中，最低端的MAX系列FPGA工艺为55nm，最高端的Agilex系列则是基于10nm工艺。
赛灵思的产品线，最低端的SPARTAN系列基于45nm工艺，最高端的VIRTEX和KINTEX系列则是16nm。
从外观上看，FPGA与CPU非常类似，都是BGA封装的芯片，如下图：
由于FPGA产品线复杂、用途广泛，因此市场保有量庞大，与其他类型的IC一样，FPGA在市面上鱼目混珠，这其中就难免出现一些问题。
以上面所示的这枚Altera（现归英特尔）品牌的Cyclone IV GX系列FPGA为例，它的外表看似没有问题，但从侧面放大观察，即可发现二次涂层痕迹。下图所示，最上方那一层薄薄的新涂层，就是翻新的“罪证”。
翻新问题在很多有年头的IC器件中常有出现，FPGA也不例外。像上面所示的Altera品牌Cyclone IV GX系列早在2009年就已经有了，市场保有量大，有翻新货不足为奇。广大客户在经手这类货品时，一定要仔细检查外观，必要的时候要去权威机构进行检测。
除了翻新，还有几类外观缺损容易在FPGA上边出现。其中之一，FPGA侧面时有夹痕、划痕等破损，见下图：
上边这枚Altera品牌Stratix II系列FPGA，乍一看没有外观问题，但从侧面观察，即可看到夹痕。
除此以外，FPGA由于是BGA封装，底部的基板、锡球更是“重灾区”，常见的外观缺损诸如基板划痕、基板脏污、锡球压痕、锡球不共面等。这些问题可能导致芯片上机失效或短路等故障，需要提起重视。
总而言之，FPGA采用BGA封装，体积较大且结构较为复杂，不少问题都要仔细观察才能发现。另外，基于赛灵思所要涨价的系列，在购买时候务必仔细验货，尤其要注意侧部、基板、锡球等关键部位的细节，必要时找权威机构进行检测，避免出现不必要的风险。
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