这段时间，IC市场的情况就是一个字：“涨”！从晶圆到封测，再到芯片无所不涨，MCU更是涨上了天，成功“偷袭”圈内人，可谓“不讲武德”！

据行业媒体统计，近期ST、NXP、瑞萨等品牌的MCU普遍价格暴涨、交期延长。其中，ST涨价已延续数月，11月初，由于疫情的因素导致法国再度封城，而ST的法国三大工厂又爆发罢工，让本来就产能紧缺的ST雪上加霜，后续缺货所带来的涨价会更加严重。本周，瑞萨和NXP的调价通知相继被披露出来，涨价等于已被“官宣”。

12月1日，瑞萨的一张调价通知开始在圈内疯传，内容指出由于原材料和包装成本的增加，瑞萨电子拟上调部分模拟和电源产品价格。瑞萨电子还解释到，近期公司面临库存、成本的增加和产品运输的风险，使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。

瑞萨的涨价生效日期为2021年1月1日，在这之前发货的客户订单将以当前的价格收货，之后的所有订单将以新价格处理。

【瑞萨发布的调价通知 来源：互联网】

紧随其后的12月3日，恩智浦的调价通知也流传开来。11月26日，恩智浦向客户表示，受卫生事件影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

据相关人士透露，未来一年，晶圆供应将持续紧张，恩智浦产品涨价幅度或将从5%起跳，部分产品需要客户签一年的NCNR（不许取消，不许退货）协议。

【恩智浦发布的调价通知 来源：互联网】

国际大厂涨价，必然会有转单效应，进而导致台湾和大陆的MCU厂商也要涨价应对。

据台媒本周报道，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大台湾地区MCU厂近期或同步调升报价，部分品项调幅超过一成。

今（4）日，台媒又有报道称台湾IC设计厂义隆将在2021年1月起全面调涨MCU价格，原因是晶圆代工、封测等供应链报价提升。

国产方面，11月航顺芯片发布涨价通知；兆易创新、中颖电子等厂商在投资者交流平台等渠道发布消息，称当前晶圆产能紧缺，MCU供应不足，扩产会受影响等。

从上述原厂动向来看，MCU涨价已经遍及海内外。究其原因，主要是上游晶圆代工产能紧缺和涨价。

由于MCU等各种芯片需求旺盛，包括台联电、世界先进等代工厂将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。据业内预测，明年8英寸晶圆代工价格还会继续上涨高达20-40%。

代工需求旺盛，后段封测自然也不会闲着。台媒上月报道，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20-30％，明年第一季将再全面调涨5-10％；对于急单、新单，涨价幅度更甚，一次性就可以涨到最高30%。

晶圆代工和芯片封测的价格不跌，MCU等芯片涨价肯定也不会停，等降价的可能“遥遥无期”。

需求方面，汽车产业，特别是新能源车市场复苏是支持MCU涨价的关键。这波涨价的原厂中，也有不少是汽车电子业内的领头者，例如瑞萨和NXP等。

最后总结，这波MCU涨价是供求关系所决定，从产业链上游一路蔓延下来，当然也不否认其中的炒货因素。面对这波“不讲武德”的涨价，IC从业者需做好应对之策，及时做好替代方案。与此同时，更要防范市场上冒出的翻新货、非原装货，不要因为急于进料而“中招”。

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