调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31％，同时5G手机出货量同比增长近四倍。而在其中，联发科的表现最为亮眼，市场份额高达43％，占据半壁江山。

自2020下半年以来，联发科的市场表现一直非常亮眼。如今已经是连续四季度登顶全球芯片市场份额第一，而且打破了以往的38％占比记录，再创新高，对比去年同期更是猛增了17个百分点。

其他厂商方面，高通24％位列第二，同比丢掉2个百分点；苹果稳定在14％，紫光展锐、三星有涨有跌分别为9％、7％，而华为海思由于众所周知的原因，份额从16％暴跌至3％，排名也从第三跌至第六。

近期，联发科还公布了2021年8月的财报数据，营收428.08亿新台币，环比增长6.1％，同比增长30.9％。

截止8月，联发科今年累计营收为3168.54亿新台币，同比增长68.65％。

业内人士分析认为，联发科的高速增长主要得益于其丰富的5G芯片组合、稳定的供应链支持，尤其是基于台积电6nm工艺的一系列新品，在中高端智能手机上均有出色的表现，并有力带动了平均单价的提升。

在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，联发科逆势大涨，以6nm作为主赛道，维持稳定出货，加速与竞争对手甩开距离。技术成熟、供货稳定的天玑5G移动芯片，成了众多手机品牌的共同选择，联发科也有因此实现了出货量、市场占比的全面丰收。

回顾今年的芯片市场，可以看出，踩准台积电6nm制程节奏，是联发科问鼎智能手机SoC市场的一个关键因素，联发科藉此获得了技术更成熟、生产良率更高的代工产能，维持了较为稳定的出货。

目前，联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm工艺芯片组合，包括天玑1200/1100/920/900/810等等，5G技术方面更有UltraSave 省电技术、高铁/电梯模式等。

据公开消息，联发科将在今年年底推出采用台积电4nm工艺的5G旗舰移动芯片，并使用最新的ARM V9架构，瞄准2022年旗舰手机平台。

不出意外的话，明年的全球手机芯片市场上，联发科有望继续保持领先，并进一步拉开与其他品牌的差距。