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这些原厂涨价生效,请查收!—— 2021年12月行业资讯汇总
2022-01-07 标签: ICNET  半导体  元件与制造 来源:ICNET


缺芯大潮不休不止,元旦前后又有几个原厂的涨价生效,这其中有的在去年第四季度公布,有的是刚刚公布。这批原厂涨价,刚好对应新一轮晶圆代工涨价,这次又是联电“戏最多”。除此以外,近期的存储市场也因疫情出现变数,但相比晶圆代工,影响较为有限。


元旦前后涨价生效原厂汇总:


瑞萨:去年10月15日发函,对大部分产品涨价,2022年1月1日起生效。(2021年以来生效的第二次涨价;包含旗下Dialog产品)


ADI:去年11月传出调价函,对部分产品涨价,12月5日起生效。(2021年以来生效的第二次涨价;旗下美信去年8月生效的涨价保留)


东芝:去年11月下旬发函,对光耦合器涨价,2022年1月1日起生效。


联发科:去年第四季度对WiFi 6芯片涨价20%-30%。(据传今年Q1会再涨价)


朋程:去年年底证实,车用二极管对非长约客户涨价,2022年元旦生效。


瑞昱:台媒近日报道Q1对Wi-Fi芯片和网通芯片涨价5%。


原厂发函不断,现货市场也是不断涨价,以MCU和车用物料尤甚。ST、NXP、ADI等主要品牌的物料的行情,在短期内无法指望“退烧”。有部分物料,诸如ST32系列MCU等,现货之前降低不少,但还是比缺芯大潮之前的价格更高。总体行情仍然相当“非理性”。



晶圆代工是涨价主要驱力


晶圆代工是这波缺芯大潮的主要驱力。从2020年下半年到去年末尾,晶圆代工都一直都在涨价。刚刚过去的12月,联电再度调升报价,指向今年3月涨价5%左右。继去年11月调升一次长约客户报价之后,联电单季度两连涨,其28nm工艺报价甚至超过台积电,前所未见。


除此以外,主做面板驱动IC及PMIC代工的力积电也表示,目前订单满载,订单能见度看到2023年,且没有供过于求问题。力积电在建中的铜锣晶圆厂,产能也被全部预定。去年12月力积电挂牌上市,一大目的也是为此新厂建设募资。


频频涨价之下,代工厂产能仍被预订一空,说明市场仍是单边卖方格局。况且缺芯大潮以来芯片设备交期持续延长,各厂扩产到位都无法保证,芯片涨价态势还将延续。



设备交期拉长,代工厂扩产受限


去年12月下旬,国内最大晶圆代工厂中芯国际资深副总裁彭进公开表示,受关键设备交期拉长影响,中芯国际扩产不如预期。8英寸每月实际开出新产能4.5万片,较先前预期降低35%;12英寸月产能每月仅增加1万片,扩产进度不如预期。


现有报道指出,中芯国际扩产不顺跟美国政府限制其获取关键设备相关。但抛开这一点,芯片生产设备的交期本就在拉长。联电在去年12月表示,28/14nm设备交期拉长,部分最精密、供应商最少的设备交期可达30个月。同时SEMI也统计北美半导体设备在去年11月份交期再度创新高,表示设备需求旺盛。


结合代工厂订单满载和设备交期拉长的态势来看,晶圆代工仍处涨势。但此时也不可忽视“宅经济”需求耗竭的隐忧。对于这一轮代工涨价,业内认为是在测试下游需求,如若顺利得涨说明终端需求仍然健康;若涨价遭遇下游抵抗,则说明需求前景看空,终端客户不愿再付出更多的芯片成本,暗含涨价潮终结的可能。



疫情恐造成NAND闪存和DRAM波动


缺芯大潮下,两大存储器行情并不火热,但最近这一平静却被打破。受到疫情影响,三星和美光两大存储器原厂的产能输出恐有疑虑,引起市场深度关注。


NAND闪存方面,之前集邦咨询预测第一季度合约价下跌10%-15%,在三星西安厂受疫情影响之后,合约价跌幅是否收敛有待观察。由于NAND闪存之前一直处于单边跌势,即便突发事件影响产能,预计影响也较为有限。


DRAM方面,美光表示西安厂员工减少,对产品组装和测试有一些影响,可能造成出货延迟。近期恰逢DRAM跌价动能衰竭,美光西安厂的变动恐引起DRAM现货行情进一步波动,相比NAND闪存有所不同。



12月份的业界态势,构成了开年基调。照目前看,缺货涨价还是主旋律。由于晶圆代工又掀起一轮涨价,今年还是可以“期待”收到很多原厂的涨价函。此外存储市场出现变化,虽不致激起转折,但也需关注。


对于缺芯大潮的终结,各大整车厂、研究机构以及原厂“掌门人”普遍将供需翻转的时间点放在2022年下半年至2023年上半年之间,而这也刚好是各大IDM和代工厂新产能开出的时间点。那么产能“援军”能否冲破缺芯大潮,就让我们共同拭目以待。



12月其他业内重要事件


智路资本收购日月光控股中国大陆四座封测厂

台积电3nm试产,未来供给台积电和英特尔

太阳诱电在中国建新厂,预计2023年投产

英飞凌收购精密电镀企业Syntronixs Asia

OPPO发布6nm影像NPU芯片

英特尔投资71亿美元在马来西亚新建封装厂

三星获IBM和意法半导体MCU代工订单

苹果推基带等自研芯片,以取代高通等供应商

罗姆马来西亚新建厂房,扩产LSI和晶体管

SK海力士韩国清州厂即将关闭,所有设备将迁至无锡

瑞萨收购Wi-Fi芯片厂商Celeno

三星电机确认在越南扩产FC-BGA基板






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