上半年，多重因素导致消费电子品需求遇冷，业内普遍认同产业链将有两个季度以上的库存调整期，随之芯片的需求也会下降。之前手机、PC和电视厂商接连砍单，使得很多MCU、PMIC、图像传感器以及驱动IC不复往日盛况，走出剧烈的过山车行情。

但在“短料”变“长料”的市场基调下，仍有不少非消费类芯片处于结构性紧缺之中，这些芯片大多是用于汽车、工控等领域高端物料，即便是到今天，原厂的产能供给也很有限，但同时业界需求有增无减，也就使得这些物料的行情迟迟不能“退烧”。

车规类MCU

在众多物料中，MCU的行情分化非常最显著。上半年，ST品牌的通用型MCU价格大跳水，同时NXP、瑞萨等品牌也传出消费与车用物料出现分化。最近报道指出，NXP等大厂的车企客户正在加速补货，可见车用类MCU的需求仍然很高。

从行情来看，ST、NXP、英飞凌等大厂的物料供应始终没有放开，交期维持40周甚至52周以上，价格也是居高不下。这其中具有代表性的，有ST的F429、F427系列，以及英飞凌的SAK系列等产品。

由于车规类物料需求有增无减，ST、NXP等车规大厂在第二季度都维持了出色的营收和利润表现，并对第三季度的业绩做出乐观预期。相较之下，一般消费类原厂以及存储器厂商，对第三季度都难以乐观看待。

随着汽车智能化、新能源化不断推进，车规类MCU显然是长线机遇，而在消费电子衰退之下，车规类MCU同样成为本土厂商“突围”的方向。但相比消费类产品，车规MCU的研发成本、标准认证、生态建立等方面都对本土厂商构成挑战，因此短时间内，车规类MCU的市场供给难以大幅扩充，而大厂方案依然会统治车圈生态。

车用功率半导体

新能源车和混动车大规模顶替燃油车的市场占有率，使得功率半导体的用量急速增长。与MCU一样，高阶功率半导体同样集中在少部分大厂手中。车用需求大涨，功率半导体的供给却一直是问题。去年东南亚地区的疫情和洪水，影响当地英飞凌、NXP、安森美及ST工厂的产出和物流，拉大了供需缺口。

到了今年，功率半导体供应缺口延续。三月，MOSFET代工厂汉磊对大客户英飞凌涨价50%；五月，业界传出安森美车规级IGBT订单爆满并暂停接单，而车用IGBT缺口高达50%；六月，报道指出马来西亚用工荒蔓延，多家当地芯片企业无法继续接单；而在最近，英飞凌供给韩国现代汽车的IGBT出现大量不良品，实质上也是拉低了市场供给水平。

大厂产能频频受挫，导致功率半导体供需缺口得以维持，进而交期与价格节节攀升。看起来车用功率半导体几乎就是当前“短料”之最，供不应求可能一直持续至明年。

高阶被动元件

早在2018年左右，TDK等日系厂将重心转移至毛利较高车规品，造就一波前所未见的被动元件行情。而今周期轮转，随着大量IC需求不复存在，一般类被动元件的库存水位也达到了90天以上，预期后面还要降价3%-6%。基于一般品趋弱的市况，国巨等台系厂开始急增毛利更高的车规品占比。

在电子产品中，集成电路与被动元件属于互补应用，消费电子遇冷，必然导致消费类MCU、PMIC和一般型被动元件的需求同落，而车用需求依旧强劲，在车规类MCU和高阶功率半导体缺货涨价的背景下，高阶被动元件与之同涨也是意料之中。

网络通信芯片

最近，博通预计明年起对网通芯片涨价6%-8%，这一逆势涨价的举动反映出网通市场也跟车用市场一样供不应求。关于涨价原因，博通表示由于各国推进5G项目建设，5G和Wi-Fi 6的需求强劲，网络通信芯片处于供不应求的状态，因此决定涨价。

另一大网通芯片厂瑞昱也指出，网通设备的升级与建置仍在持续，下半年出货降将保持强劲。联发科也看好Wi-Fi、5G CPE等应用下半年的表现。对于两大台系厂商来说，网通市场向好将能在一定程度上弥补消费市场的缺失。

在缺芯潮最盛之时，网通芯片的行情比起MCU、PMIC等物料波动更小，但在缺芯潮消退之际，网通芯片的行情也相对较为“抗跌”，以至于博通等厂依然有涨价潜力。与车用物料类似，Wi-Fi 6与5G通信也将创造一波较为长线的机遇，有利于网通芯片需求强维持稳中有升。

结语：供需逆转，需适时调整

消费电子遇冷，造成多类元器件行情下探，目前业内共识库存调涨要维持两至三个季度，可见半导体产业周期转换已经开启，广大分销商、终端的备货思路肯定是要有别于缺芯潮时期。

但在普跌市况下，车用、网通等应用凭借产业链长线红利，相关物料仍然维持供不应求状态。显而易见，不少因消费电子低迷而损失业绩的芯片企业，将会转战车规物料以求增长，对于分销商来说，适时调整备货策略也是必须，如何在半导体市场周期转换和产业链长线机会之间取得平衡，将非常重要。

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