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【芯资讯01.30】消费需求不足,半导体设备厂商客户持续砍单
2023-01-30 标签: 半导体  芯片  业界 来源:ICNET网络整理

【芯资讯1.30】


1. 消费需求不足,半导体设备厂商客户持续砍单


据快科技引述韩媒报道,多位半导体设备行业负责人透露,去年上半年接到了许多订单,但在多次推迟之后,客户称在2023年将投资减少50%以上并取消了订单。近期客户何时能再次下单仍是未知数,这增加了半导体设备制造商亏损的可能性。


韩国SK海力士去年年底取消了大部分半导体设备采购,在去年第二季度半导体市场不景气时要求延迟交货后,第四季度转向完全取消订单。三星是还没有像其他半导体公司那样大幅减少今年的投资,一旦三星也跟着砍单,那半导体设备市场的压力还会更大。



2. 苹果、AMD等争抢台积电产能,用于AI芯片


据IT之家引述中国台湾经济日报,苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月后逐步产出。


法人估计,三大客户AI芯片急单下,台积电第2季新台币计价营收季减幅度有望减少至3%左右,朝全年逆势成长之路迈进。业内人士指出,目前PC与网通高库存去化压力,主要影响台积电6/7 纳米产能利用率,但在三大客户AI加速器与芯片主要以台积电5纳米家族制程生产,使得台积电5纳米家族产能利用率仍然坚挺。



3. 韩国芯片代工厂商开工率持续下降,预计持续至第二季度


据TechWeb引述外媒报道,韩国芯片代工厂商的生产设施开工率持续下降,预计这一趋势至少将持续到今年第二季度。由于消费电子需求下滑导致芯片需求下滑,三星、DB Hitek、Key Foundry、Magnachip和SK Hynix System IC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。


2022年12月初,外媒曾报道韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星电子除外。今日,韩媒称,对于8英寸晶圆,三星、DB Hitek和Key Foundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆,三星12英寸晶圆厂的开工率仍保持在80%左右。



4. 瑞萨电子推出新型栅极驱动IC,用于汽车电子



1月30日,瑞萨电子推出一款全新栅极驱动芯片RAJ2930004AGM,用于驱动电动汽车逆变器的IGBT和SiC MOSFET等高压功率器件。RAJ2930004AGM可与瑞萨及其他制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。


除牵引逆变器外,该栅极驱动器IC还非常适合采用功率半导体的各类应用,如车载充电器和DC/DC转换器。RAJ2930004AGM栅极驱动IC现可提供样片,并计划在2024年第一季度量产。

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