1. 苹果季度营收4年来首降，iPhone营收同比降低8%

据快科技报道，苹果交出了一份“令人失望”的财报，营收出现自2019年来的首次下降。苹果2023第一财季（对应2022年第Q4）总净销售额为1171.54亿美元，同比下降5%；净利润为299.98亿美元，同比下降13%。

财报表明，苹果第一财季iPhone净销售额为657.75亿美元，同比下降8%，营收来源占据整体的56.1%；Mac和可穿戴设备/家居产品/配件业务也分别下滑29%和8%；iPad业务增长30%到94亿美元。

第一财季，苹果大中华区营收239.05亿美元，同比下降7%。但大中华区的营收还是超出了分析师预期的218亿美元。库克也在采访中表示，按照固定汇率计算，大中华区的业绩实际应该是增长的。

2. 云服务商降低服务器采购量，供应链预期转保守

据科创板日报引述中国台湾电子时报，目前不仅PC、手机仍处于库存去化，此前肩负抢救市况重任的服务器产业，成长动能意外放缓。

包括Meta、亚马逊、微软、Google近月来不断修正2023全年服务器预估订单，其中尤以Meta、Amazon变动最大。据服务器供应链称，短期内可能有波动，但长期仍看好，虽然近期美系云端数据中心客户从原本的超级乐观转为相对保守，但相较于2022年仍将表现为成长。

3. Gartner：预测2023年全球PC出货量将下降7%

据IT之家报道，市场调查机构Gartner本周二发布最新报告，预估2023年全球个人电脑和手机出货量将会连续第二年下滑，其中手机出货量将下滑至十年来的最低点。

来源：Gartner

Gartner预测全球设备（包括PC、平板和手机）在2023年的出货量为17台，同比下降4.4%。而2022年则同比下降了11.9%。该机构预估2023年全球智能手机出货量为12.3亿部，低于2022年的12.8亿部，同比下降 4%。

报告还提到，个人电脑出货量在2022年下降16%后，2023年将下降7%。个人电脑库存水平将在2023年下半年恢复正常。所有设备的更换周期将从6个月延长到9个月以上。

4. 北汽集团与博世签署战略合作协议，深化智能技术合作

北汽集团2月1日宣布，与博世中国签署战略合作协议。双方将基于过往建立的长期良好合作基础，在中国智能汽车价值链加速重构的趋势下，不断拓展丰富汽车使用场景，在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域构建全面、深入的战略合作。

据悉，顺应电动化、网联化、智能化大势，北汽已在相关领域形成先发优势，将通过与博世的合作，在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域提出更多解决方案。博世将基于自身在系统、功能安全、数据、芯片、硬件、算法六大维度全面发展的安全可靠智驾方案，为北汽提供更加智能化、有竞争力的产品。

5. 鸿海董事长刘扬伟：计划到欧洲设立电动车零件厂

据IT之家引述中国台湾经济日报报道，鸿海董事长刘扬伟昨日透露，正在规划首度到欧洲设立电动车零组件厂，同时会于3月至4月赴美与客户签约，期间也可能公布美国威斯康星州厂区新计划，并视察墨西哥厂。

车型规划方面，刘扬伟表示今年鸿海科技日一定还会再推新车型。具体来看，鸿海集团原本在欧洲几个地方就有ICT相关厂区，将首度前往欧洲设立电动车相关工厂，第一步锁定电动车零组件，也就是电动车整车厂会慢一点、零件厂会快一点。

6. 联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程

2月1日，晶圆代工厂联电与EDA巨头Cadence共同宣布，以后者的Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC参考流程，已通过联电芯片堆栈技术认证，助力产业加快上市时间。

双方此次在晶圆对晶圆堆栈技术上的合作采用联电40nm低功耗制程，以Cadence Integrity 3D-IC平台验证了该设计流程中的关键3D-IC功能，包括系统规划和智能凸块的创建。

7. 东芝推出新款车载N沟道功率MOSFET

日前，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出采用新型L-TOGL（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET—XPQR3004PB和XPQ1R004PB。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。

凭借新型封装技术，新产品可进一步简化散热设计，显著减少半导体继电器和一体化起动发电机变频器等需要大电流的应用所需的MOSFET的数量，进而帮助系统缩小设备尺寸。