1. 库存再垫高，MCU厂商盛群本月起全面降价

据中国台湾工商时报报道，MCU厂商盛群证实，本月起将针对渠道商全面调降报价。公司预计，今年首季库存水位将再垫高，直到第二季度才会明显下降，逐步回到正常，但价格端方面，却面临台积电、联电两大晶圆代工厂坚守价格、客户端持续要求降价的问题，导致产品价格下跌，但成本却不见下降，厂商只能靠降价去化库存。

2. 硅晶圆降价，为近三年来首次

据IT之家引述中国台湾经济日报，目前硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况，现货价近期开始领跌，这是近三年来首次出现降价，并且从6寸、8寸蔓延至12寸。

现阶段硅晶圆现货报价，有些是三个月，大部分是六个月更新一次。硅晶圆厂坦言，接受现货价调整。6寸硅晶圆本季现货价约下跌个位数百分比；8寸硅晶圆有微幅下跌的品项，也有因为持续供不应求而小涨的品项，平均变化不大。12寸硅晶圆现货报价最稳，但厂商坦言已有客户要求降价，双方正协商中。

3. 存储芯片库存Q1持续升高，采购动能或Q3才回温

据科创板日报引述中国台湾电子时报，存储芯片面临大量库存调整压力，原厂营运亏损陷入产业低潮，库存水位也持续攀升。

供应链指出，终端客户延续拉货保守的做法，导致库存上升的趋势将延续至2023年第一季度才触顶，尽管后续库存可望逐渐调降，但采购动能明显回温可能将延后至第三季度季底，全年产业复苏恐难抱持乐观期待。

4. 博通陈福阳：将继续寻求大型并购，考虑英特尔代工

据新浪科技引述相关报道，博通CEO陈福阳日前在接受媒体采访时表示，在以690亿美元收购VMware后，博通还将继续寻求更多并购交易，包括收购半导体公司。目前博通收购Vmware的交易交易仍在接受美国、英国和欧洲监管机构的审查。

之前受疫情的影响，博通也遭遇了产品短缺和供应中断。除了极少数专业零部件外，博通也将其半导体的制造任务外包。陈福阳表示，他还在考虑将英特尔作为潜在的新代工合作伙伴，作为其主要供应商台积电的替代方案。

5. 村田再次下调营收和资本支出预测

据科创板日报3日讯，因智能手机、PC市场低迷，库存调整时间拉长，导致通讯用、电脑用零件需求预估将减少，工厂稼动率下滑，村田制作所对年度（2022年4月至2023年3月）营收预估下调至1.68万亿日元，同比下降7.3%。同时村田制作所2023年资本支出也由原先的2100亿日元下降到2000亿日元。

6. 三星晶圆代工业务去年营业利润预计超过2万亿韩元

据TechWeb引述外媒报道，有证券公司预计，三星电子晶圆代工和系统LSI业务在去年的营收约为29.93万亿韩元，营业利润预计在2.6-3.5万亿韩元，这也就意味着晶圆代工业务去年的营业利润超过了2万亿韩元。

有分析师预计，由于存储芯片市场状况恶化，三星电子的半导体业务在今年可能出现亏损。在如此市场环境下，三星电子在晶圆代工业务上还有出色的表现就让人更期待。对于该业务今年的表现，证券公司内部人士预计在营收上将与去年相当，但利润将有增长。