1. 预测：2023年多数车用芯片交期将持续缩短

据科创板日报引述DIGITIMES Research调查，车用芯片短缺自2022年第四季起逐渐改善，除硅基功率器件、MCU仍紧缺，PMIC、CIS、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。然而，随着整车厂积压订单逐渐去化，汽车供应链对车用芯片购买力道正逐渐消退，预估2023年多数车用芯片交期将持续缩短。

2. 英飞凌上调业绩指引，称汽车和工业销售强劲

据财联社3月29日电，英飞凌预计第二季度乃至2023财年全年的业绩都将更加强劲，称业务动能具有韧性；预计二季度营收将超过40亿欧元，公司之前预计39亿欧元；预计全年营收将高于大约155亿欧元的水平，±5.00亿欧元；预计利润率将达到20%-30%区间的上端。

3. 中芯国际2022年营收495亿，累计生产近千亿芯片

据快科技报道，3月28日晚，中芯国际发布了2022年度报告，实现了史上最强年度业绩，营业收入约495.16亿元，同比增加39%；净利润约121.33亿元，同比增加13%。截至年末，公司资产总额为438亿美元，较上年增长21%，资产负债率为34%。

中芯国际提到，22年来公司累计生产晶圆折合8英寸超过6000万片，芯片数量近千亿颗。

按照国际财务报告准则，中芯国际预计2023全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右；折旧同比增长超两成，资本开支与上一年相比大致持平；到年底月产能增量与上一年相近。

4. SEMI：全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓

据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。

在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商将增加300mm晶圆厂产能以满足需求增长，包括格芯、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。

5. IC设计业：台积电短期涨价可能性不高

据中国台湾工商时报报道，电子业急单回笼，市场传出台积电可能在下半年将会调涨价格，对此台积电不回应价格问题。然根据IC设计业者指出，台积电晶圆代工价格都是在二季度前就已谈定，目前第三季价格没有变动，第四季价格要等到4月才开始协商。

台积电成熟制程产能已经从先前的全面满载下降至普遍80%-90%左右，其他如联电、力积电及世界先进等厂都已经降到七成左右，在需求尚未全面回温之时，大多已经没有本钱再度调涨价格。