1.中芯国际一季度营收同比下降，产能利用率跌破7成

晶圆代工厂中芯国际日前公布一季度财报，按人民币计，营收102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。晶圆销售约当8英寸125.2万片，同比下降32%；产能利用率68.1%，去年同期该数字为100%。

管理层评论指出，二季度，公司预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%-7%，平均晶圆单价受产品组合变动影响环比下降。目前，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

展望全年，虽然二季度收入触底回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗，整体来说，尚未看到市场全面回暖，因此对于全年的指引维持不变，即销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。

2.供应链：将有PC急单出货，TV库存降至健康

据科创板日报引述中国台湾电子时报，近期供应链观察，尽管PC终端品牌库存降至低点，但OEM厂对2022年库存阴影仍余悸犹存，备货态度持续保守，仅针对部分零组件提出急单拉货。

从实质需求来看，4-5月明显呈现逐步成长趋势，估计5-6月PC急单出货，将比3-4月提升10-20%，而TV库存降至健康水位，也带动内存搭载需求回升。

3.OPPO将停止芯片公司ZEKU的业务

据TechWeb引述新浪科技报道，智能手机厂商OPPO将终止其芯片公司ZEKU的业务。OPPO称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑决定终止ZEKU业务。

公开资料显示，ZEKU芯片公司涵盖产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP（图像信号处理）和电源管理芯片等。

4.存储器短期内仍处于买方市场

据科创板日报引述中国台湾电子时报，存储芯片供应链指出，三星电子虽决定扩大减产，但供给产出减少约需要2-3个月的过渡期，加上各家存储芯片原厂的库存水位处于历史高点，预料存储芯片产业短期内仍处于买方市场，拉货动能将从第二季后段逐步好转。

5.台积电4月营收环比增加

晶圆代工厂台积电10日公布，2023年4月合并营收约为新台币1479亿元，较上月增加1.7%，较去年同期减少14.3%。累计2023年1至4月营收约为新台币6565亿3300万元，较去年同期减少1.1%。

6.英特尔证实计划裁员

据TechWeb引述外媒报道，当地时间周一，芯片制造商英特尔证实，该公司计划裁员，以降低成本。英特尔计划在其客户端计算业务部门和数据中心部门裁员20%。市场研究公司SemiAnalysis的首席分析师迪伦•帕特尔上周末表示，这两个业务部门的预算将削减约10%。

英特尔努力削减成本之际，正值营收面临芯片需求放缓和竞争激烈的压力。由于PC和智能手机所需的半导体或芯片需求大幅下降，英特尔2023年第一季度的营收同比下降36%，这是该公司营收连续第五个季度下滑。

7.兆易创新发布国内首款ARM M7内核MCU

5月11日，兆易创新发布中国首款基于Arm Cortex-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能MCU。

来源：兆易创新

GD32H7系列MCU产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5月底陆续开放样片和开发板卡申请，10月起正式量产供货。

GD32H7可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。

8.联电与电装合作生产IGBT，减少电动车功耗

为抢攻车用芯片市场，联电日本子公司USJC与日本电装10日宣布共同合作生产IGBT，现阶段已于USJC量产。与过去组件相比，可减少20%功率耗损，预计2025年每月晶圆产能将达到一万片。

IGBT为功率半导体，目前主要由欧洲、日本等大厂所掌握，应用于电动车、太阳能、储能设备等。业界估计，一台电动车需要上百颗IGBT，是一般汽油车的7到10倍，加上太阳能储能设备的需求也很大，IGBT缺货可能会持续到2024年。