1.调研：最早7月全球DRAM需求超过供应

据科创板日报26日讯，TrendForce发布报告指出，全球DRAM芯片需求预计最早将在7月份超过供应，这一变化将减轻因芯片低迷而陷入困境的半导体公司的压力。另外，预计今年全球DRAM需求将超过1054亿片2GB芯片，超过预估的1043亿片供应量。

2.南亚科：DRAM下半年回稳，PC需求转好

据中国台湾工商时报报道，南亚科董事长吴嘉昭表示，今年第二季起，市场上部分负面因素可望逐步趋缓，加上供货商资本支出调整因应，下半年终端库存有机会正常化，DRAM内存市场需求将回稳。他预期今年市场将逐季改善，且长期每年位需求长率可达10%-20%。

南亚科总经理李培瑛也指出，由于DRAM季对季报价，第二季比第一季低，以致拉低整体报价，他预期下半年因季节性销售因素，报价应会好一点，但各产品状况可能不一。在产品类别上，电视市况有好转，PC部分仍要观察，疫情过后PC需求下滑，但PC通常有季节效应，预期下半年应该会比上半年好。

3.传台积电获得大量AI芯片代工订单

据TechWeb引述外媒报道，业内人士称在生成式AI应用需求激增之际，台积电凭借7nm及以下制程工艺，获得了大量AI芯片订单。其中英伟达高性能GPU是其中重要的一项。在3月就曾有报道称，OpenAI在训练ChatGPT时使用了1万个GPU，在推出之后为了满足服务器的需求，在3月份时就已使用了约2.5万个英伟达的GPU。

而市场消息人士近期也透露，英伟达A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU的订单在增加，他们也增加了在台积电的投片量。

4.台积电高管透露德国建厂谈判仍在进行中

据TechWeb引述外媒报道，台积电在德国建设晶圆厂的谈判仍在进行中，最快有望在8月份作出决定。该消息是由资深副总经理张晓强透露的。德国经济部门的一名发言人，也已确认在进行相关的谈判。

台积电可能在德国建设晶圆厂的消息，是在2021年开始出现的，此后曾多次传出相关的消息。在上月中旬，有消息人士透露，台积电已决定采用合资模式在德国建设工厂，也就是采用与他们在日本建厂相同的模式。

5.分析：联咏明年iPhone用DDI出货量预期减少三成

据科创板日报24日消息，知名分析师郭明錤日前发文指出，苹果对导入DDI新供应商态度转为保守，联咏2024年iPhone DDI出货量可能将低于预期，预计将较预期少30%以上。另外，安卓品牌手机目前普遍预期今年下半年将旺季不旺，联咏在安卓的市占率提升可能无法抵销今年乏善可陈的手机需求。

6.晶合集成车用DDIC通过可靠性测试

据科创板日报消息，晶合集成公告，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。