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【芯资讯06.01】TI降价争份额,英飞凌寻求新收购
2023-06-01 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合

1.争取份额,德州仪器对通用模拟类芯片启动降价


据快科技报道,为了抢夺市场,同时也是打压竞争对手,美国芯片大厂德州仪器在今年5月全面下调了中国市场的芯片价格,试图在行业复苏前的至暗时刻,通过降维打击抢占更多的市场份额。


据悉,德州仪器此次中国市场降价主要影响的是通用模拟芯片,对于较为分散的各类专用模拟芯片市场影响则参差不齐。其中, PMIC和信号链芯片则是受到此次降价策略影响的重灾区。


国内某模拟芯片厂高管透露:TI这次降价没有固定幅度和底线,完全比照国产芯片价格来,目的就是打击竞争对手。由此可以预判,从PMIC开始,模拟芯片开始新一轮的大厮杀。



2.安森美:2022-2027年营收年复合增速将达10%-12%


据科创板日报30日讯,安森美日前在投资者大会上表示,公司正积极发展面向汽车与工业领域的智能电源及感测业务,预计2022年至2027年,公司营收年复合增速将达到10%-12%,为半导体市场预期增长率的3倍,且通过新品销售将利润投入SiC增产,目标2027年毛利率53%。



3.英飞凌寻求30亿欧元以下小型收购


据IT之家报道,英飞凌首席财务官Sven Schneider对德国某媒体表示,英飞凌正在寻求价值不超过30亿欧元的中小型收购,这类收购将非常适合该公司的业务组合。


英飞凌的收购规模可能在10 -30亿欧元之间,且流动性不成问题。Schneider表示英飞凌有近 35 亿欧元的流动性,且只有在收购符合公司的战略、财务和文化组合的情况下,才会进行收购。



4.联发科将开发集成英伟达GPU芯粒的汽车SoC


联发科5月29日宣布与英伟达合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。


通过此次合作,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。



5.联电:复苏慢于预期,28nm产能利用下半年至90%以上


据科创板日报引述MoneyDJ报道,联电财务长刘启东表示,上半年半导体行业去库存的进度比预期要慢,目前看不到强劲的复苏。目前28nm OLED DDI(驱动芯片)依旧吃紧,28nm产能的利用率下半年可达90%以上。


相较之下,8英寸晶圆因为特殊制程化的效果不如12英寸,产能利用率相对较低。从应用类别来看,手机、PC需求不佳,而一季度汽车、工业需求较好,目前有触顶迹象,原因是客户的库存达到了一定水平。



6.预测:今年全球AI服务器出货将接近120万台


据中国台湾工商时报报道,继IDC喊出今年全球AI服务器营收将达到250亿美元后,TrendForce预计今年全球AI服务器出货将接近120万台,年增38.4%,直至2026年将以22%的年复合率增长。AI芯片的出货量将有46%的年增长。


TrendForce还指出,除了搭载FPGA、ASIC的AI服务器,英伟达的GPU为目前AI服务器芯片主流,市占率估约达到6-7成,云端服务商自主研发的AISC则为其次,市占率逾20%。



7.IDC:今年全球智能手机出货量下降3.2%,明年反弹


据IT之家报道,根据IDC的最新预测,疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%,为11.7亿部。这一预测比该机构在2月份作出的下降1.1%的预测更低。


来源:IDC


但IDC报告称,智能手机市场将在2024年复苏,并实现6%的增长。但也同时指出,各地区的消费者需求复苏速度仍然都低于预期。如果说2022年是库存过剩的一年,那么2023年就是谨慎的一年。虽然厂商都希望准备好库存以应对必然到来的复苏,但没人愿意重仓太久,毕竟这意味着库存积压的风险。

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