1.ADI宣布裁员计划，同时解决供应过剩问题

据外媒SemiMedia引述相关报道，ADI位于圣何塞北部的Rio Robles办公楼将裁员111人，在2024年1月12日生效。

据ADI财报，2023财年第四季度的调整后收入为27.16亿美元，收入比去年同期下降16%。通信、消费和工业市场疲软是主要的负面因素。ADI下一财年第一季度的收入和利润预计将低于市场预期，公司正在努力解决半导体行业持续的供应过剩问题。

2.台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆

据财联社引述中国台湾经济日报，台积电日本熊本新厂社长堀田祐一在日本国际半导体展上表示，台积电日本新厂2024年第四季度开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。

台积电熊本新厂主要股东包括持股过半的台积电、持股低于20%的索尼，以及持股约10%的日本电装，新厂建置产能以28/22纳米、16/12纳米为主。

3.恩智浦：明年新能源车全球占比提高至40%

据科创板日报消息，智浦指出，即便景气疲软，仍对汽车/工业市场半导体内涵价值提升持正向看法，其中，特别是新能源汽车占全球汽车生产量比重，将由今年的33%提高到明年的40%，隐含2024年电动车产量将年增29%，可见未来电动车渗透率会持续提高，进而带动车用半导体提升的趋势。

4.英特尔CEO：晶圆代工业务暂未计划分拆

据IT之家消息，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格近日接受采访时表示，英特尔目前没有分拆晶圆代工业务的计划。格尔辛格表示英特尔不会拆分晶圆代工业务，但从明年第二季度开始，将单独发布财务报告。

英特尔公司希望通过内部重组，平衡其芯片开发部门和晶圆代工业务，更好地维护第三方客户的资产和权力。格尔辛格表示目前代工业务大部分订单来自英特尔本身，保持这两个领域的结构统一更有利可图。

5.分析师：2025年iPhone将配备自研Wi-Fi 7芯片

据快科技消息，近日，有分析师发布报告称，苹果在2025年推出的iPhone 17 Pro系列机型，将配备自主设计的Wi-Fi 7芯片。分析认为，苹果此举主要是为了摆脱对博通的依赖。

该分析师表示，苹果最初只会在iPhone 7 Pro系列上使用自研Wi-Fi芯片，2026年才会将自研Wi-Fi芯片扩展到整个iPhone 18系列上。明年的iPhone 16 Pro机型也将支持Wi-Fi 7技术，但使用的仍将是博通的芯片。