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【芯资讯】赛灵思部分芯片停产,ST发布图形加速MCU
2024-01-18 标签: ICNET  新品  半导体 来源:ICNET网络整合

1.AMD宣布停产部分赛灵思老款FPGA并终结CPLD产品线

据IT之家消息,AMD近日发布产品停产通知,表示不再提供赛灵思品牌的CoolRunner和 CoolRunner CPLD芯片,以及Spartan II和Spartan 3 FPGA芯片。通知内提到的具体系列包括XC9500XL、CoolRunner、XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II, and Spartan 3, 3A, 3AN, 3E, 3ADS的商业/工业级产品。

AMD在通知中明确,砍掉现有CPLD 或FPGA芯之后,不会提供任何直接替代产品。AMD公司如果未来选择不再跟进替换,意味着AMD公司放弃老款FPGA 芯片,并彻底终结CPLD产品。



2.台积电2023年营收比上年降低4.5%

晶圆代工厂台积电18日召开法人说明会,公布2023年第四季度营收6255.3亿新台币,同比大致持平,环比增长14.4%;税后净利润2387.1亿新台币,同比降低19.3%,环比增长13.1%。按美元计算,第四季营收为196.2亿美元,同比降低1.5%,环比增长13.6%。

2023年全年,台积电营收21617.4 亿新台币,比上年降低4.5%;按美元计算,营收693亿美元,比上年降低8.7%。对于2024年第一季度,台积电预期营收180-188亿美元。



3.意法半导体发布带有专用图形加速器的新款MCU

意法半导体(ST)日前推出带有专用图形加速器的新型MCU,凭借3MB的片上动态存储(SRAM),超低功耗STM32U5F9/G9和STM32U5 F7/G可以为图形显示器存储多个帧缓冲区,以节省外部存储IC。新品还包含ST的NeoChromVG图形处理器(GPU),用于处理通常与更昂贵的高端微处理器(MPU)产品相关的图形效果。

STM32U5F9/G9和STM32U5 F7/G7现在有100引脚LQFP封装,售价8.58美元起,可订购10000件。STM32U5G9J-DK1/2图形开发套件起价89美元。



4.台积电开发SOT-MRAM阵列芯片,低功耗优势显著

据科创板日报引述中国台湾经济日报,台积电在次世代MRAM存储器相关技术传捷报,携手工研院开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,搭配创新的运算架构,功耗仅其他类似技术的1%。

台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线,并手握存储器、车用等市场订单,抢占MRAM商机。



5.村田制作所仍有3座日本当地工厂处于停产

据科创板日报消息,MLCC龙头村田制作所发布公告,介绍了旗下所有受到了2024年1月1日日本能登半岛地震影响的13座工厂的最新进展。其中,大部分受影响的工厂已从1月9日起逐步恢复生产。

不过冰见村田制作所仍在停工当中,预计2月初开始逐步恢复生产;和仓村田制作所和穴水村田制作所也在继续停工当中,恢复时间尚未确定。



6.传苹果等厂商评估QLC闪存用于1TB容量手机

据科创日报引述中国台湾电子时报,近日业界消息称,苹果、OPPO在内的智能手机制造商,正考虑在1TB大容量型号中采用QLC NAND闪存(而不是主流的TLC)。

业界预测QLC NAND出货量比例将继续增长,2024年上半年占NAND整体出货量的比重将达到19%-20%。目前,这类存储芯片的主要应用领域是PC OEM和消费级固态硬盘。

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