1.德州仪器营收降低13%：工业与汽车需求下滑

当地时间23日，德州仪器（TI）公布了2023年第四季度和全年业绩情况。

2023年第四季度，TI营收40.77亿美元，同比下降13%，环比下降10%；净利润13.71亿美元，同比下降30%，环比下降20%。各业务中，模拟业务营收31.2亿美元，同比下降12%；嵌入式处理业务营收7.52亿美元，同比下降10%；其他业务营收2.05亿美元，同比下降25%。

来源：TI

2023全年，TI营收175.19亿美元，比上年降低12.5%；净利润65.1亿美元，比上年降低25.6%。库存金额39.99亿美元，比上年增长45%。各业务中，模拟业务营收130.4亿美元，同比下降15%；嵌入式处理业务营收33.68亿美元，同比增长3%；其他业务营收11.11亿美元，同比降低21%。

来源：德州仪器

TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，在2023年第四季度，公司经历了整个工业的日益疲软和汽车的环比下滑。过去12个月，运营现金流为64亿美元，再次凸显了商业模式的实力、产品组合的质量以及300毫米生产的优势。同期的自由现金流为13亿美元。

2.光刻机巨头ASML 2023年营收增长30%

1月24日，光刻机巨头ASML公布了2023年第四季度与全年业绩情况。数据显示，ASML第四季度销售金额72.37亿欧元，同比增长8.5%；净利润20.48亿欧元，同比增长8.2%；毛利率51.4%，同比下降0.5个百分点；净预定金额为91.86亿欧元，同比增长约2.5倍。

2023全年，ASML营收27.6亿欧元，比上年增长30%；净利润78.39亿欧元，增长39.4%；毛利率51.3%，比上年增长0.8个百分点。

ASML预计2024年的净销售额将与2023年相近，并预计2024年第一季度净销售额在50-55亿欧元之间，毛利率在48%-49%之间。

3.英飞凌宣布与Wolfspeed扩大并延长150毫米碳化硅晶圆供应协议

英飞凌日前宣布，将扩大并延长扩大和延长其最初于2018年2月，与Wolfspeed签署的现有长期150毫米碳化硅晶圆供应协议。这将有助于英飞凌的总体供应链稳定性，也有助于汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品的需求不断增长。

基于碳化硅的电力解决方案在多个市场的采用率正在迅速增长。碳化硅解决方案能够实现更小、更轻、更具成本效益的设计，更有效地转换能源，开启新的清洁能源应用。为了更好地支持这些不断增长的市场，英飞凌正在不断使其供应商基础多样化，以确保获得高质量的碳化硅衬底。

4.传台积电CoWoS等先进封装加速扩产，服务AI大客户

据科创板日报引述中国台湾电子时报，据半导体设备厂商表示，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”（super hot run）只增不减。

据估算，台积电2024年底CoWoS月产能将达3.2万片，2025年底再增至4.4万片，随着CoWoS终挤出翻倍产能，各家分配量将扩增，包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。

5.台积电300毫米晶圆均价创新高，抵消出货降低影响

据快科技消息，分析师Dan Nystedt披露数据，2023年第四季度，台积电300mm晶圆的均价高达6611美元，约合人民币4.8万元，创下历史新高，相比一年前飙升了22%。

当季台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块，最近三年第一次不足300万块，相比2022年第四季度的370.2万块少了20%。但因为价格上去了，台积电的收入却没怎么少。

工艺节点分布方面，N3只是第二个季度取得收入，就奉献了29.43亿美元，占比已达15%。N5依然是绝对主力，收入68.67亿美元，占比高达39%。N7收入也有33.354亿美元，占比为17％。以上三种先进工艺合计占了台积电总收入的67％，如果在算上16nm，所有的FinFET工艺收入占比为75%。

6.华硕龙芯3A6000消费级主板现身，价格低于2000元

据快科技消息，花了10年时间，国产自研CPU终于追上了酷睿10代，而它就是龙芯的3A6000。去年11月底，华硕宣布推出支持龙芯3A6000处理器的消费级XC-LS3A6M主板，而现在它已经悄悄的在购物平台上出现，2000元以下的价格就能拿下。

按照当时华硕电脑开放平台中国区总经理俞元麟在大会现场展示了龙芯3A6000的测试成绩，在多核定点/浮点成绩上强于英特尔i3-10100。目前，多家第三方店铺已上架开卖XC-LS3A6M主板，套装价格在1900元左右，并表示将在1月底或2月初批量发货。