1.三星电子去年获利大跌70%以上，半导体业务停发奖金

1月31日，三星电子公布2023年第四季度和全年财报。数据显示，三星电子2023年第四季度营收为67.78万亿韩元，同比下降3.81%；合并营业利润2.82万亿韩元，同比下降34.4%；净利润6.3万亿韩元，同比下降73.4%。

2023年全年，三星电子营收为258.9万亿韩元，比上年下降14.33%；营业利润6.6万亿韩元，比上年降低84.86%。净利润15.5万亿韩元，比上年下降72.2%。

另据科创板日报消息，三星半导体业务部门2023年造成了运营亏损，三星电子决定不向其涵盖半导体业务的设备解决方案（DS）部门的员工支付年度奖金，去年该部门的员工曾获得50%年薪的分红。

2.Wolfspeed季度营收增长20%，扩展200毫米晶圆生产规模

碳化硅衬底大厂Wolfspeed在1月31日公布2024财年第二财季财报。营收2.08亿美元，同比增长20%；GAAP净亏损1.45亿美元，去年同期亏损额为9090万美元。GAAP毛利率为13.3%，去年同期为32.6%。

Wolfspeed预期第三财季营收在1.85至2.15亿美元之间，GAAP净亏损在1.34至1.55亿美元之间。Wolfspeed表示，成功扩大了200毫米晶圆的生产规模，并继续获得资格认证，并主要从多家电动汽车OEM获得创纪录的29亿美元Design-win。

3.Qorvo第三财季营收增长4成，将收购无线芯片企业

当地时间1月31日，射频大厂Qorvo公布2024财年第三财季营收10.74亿美元，同比增长44%，环比降低2.7%；净亏损1.27亿美元，上财年同期亏损1590万美元，上财季净盈利9750万美元；毛利率36.1%，同比持平，环比下降8.3个百分点。

对于这一季度的表现，Qorvo重点提到，该季度收入同比增长44%，超过收入指导高点4900万美元；被中国四大安卓5G原始设备制造商认可；去年因创新、质量、供应、技术和战略合作伙伴关系而获奖；签署最终协议，收购高性能硅集成电路供应商Anokiwave。

4.高通第一财季同比增长5%，净利润增长24%

当地时间1月31日，高通发布2024财年第一财季（截至去年12月24日）业绩报告。数据显示，高通当季营收99.35亿美元，同比增长5%；净利润27.67亿美元，同比增长24%。

高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，收入和每股收益都超过了指导值。未来将凭借领先的Snapdragon平台和在连接、计算和设备生成人工智能方面的技术差异化，在手机、汽车、PC、XR和工业物联网领域建立这一势头。

5.英飞凌将与本田合作，共同开发汽车半导体解决方案

2月1日，英飞凌宣布，与本田汽车签署谅解备忘录，双方将建立战略合作。英飞凌将为本田提供技术支持，以实现具有竞争力的先进汽车。技术支持将集中在功率半导体、高级驾驶辅助系统（ADAS）和E/E架构领域，双方将就新的架构概念进行合作。

6.苹果延长高通基带芯片授权至2027年

据快科技消息，报道指出高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。

外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但目前来看，这个问题短时间内不会解决。

7.铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存

1月30日，闪存大厂铠侠宣布，已开始提供业界首款面向车载应用的UFS 4.0版嵌入式闪存设备的样品。新产品性能高，采用小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。

铠侠车载UFS产品的性能显著提升，顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。

全新的UFS系列可提供128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品，并支持宽温度范围，符合AEC-Q100 Grade2要求，并针对复杂的车载应用增强了可靠性。