1.SEMI：多项应用促进300毫米晶圆厂投资规模扩大

据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，由于存储器市场复苏以及对高性能计算和汽车应用的强劲需求，全球前端设施的300毫米晶圆厂设备支出将在2025年增长20%，达到1165亿美元，2026年增长12%达到1305亿美元，2027年将创下历史新高的1370亿美元。

来源：SEMI

按地区划分，中国大陆在未来四年将会每年投资300亿美元，继续引领晶圆厂设备支出。台湾地区、韩国和美国紧随其后。按领域划分，晶圆制造到2027年的复合增长率将达到7.6%达到791亿美元，其后是存储器、模拟、光电和分立器件。

2.ST发布超低功耗控制器STM32U0系列

意法半导体（ST）在19日发布超低功耗微控制器（MCU）STM32U0系列，新产品将与ST最先进的设计技术和先进的制造工艺相结合，实现了能源效率的巨大飞跃。与前几代产品相比，该MCU可将能耗降低50%。

STM32U0具有诸多模拟外围设备，如ADC与DAC）运算放大器和比较器。还有一个片上系统振荡器，有助于减少材料成本，节省成本和PCB空间。该产品适合于适用于工业、医疗、智能计量和消费者应用。STM32U0系列正在量产，1000片起价0.68美元。

3.ST将为下一代MCU引入20nm以内工艺，提升多项关键性能

意法半导体（ST）于19日宣布，首款基于新技术的STM32微控制器（MCU）将于2024年下半年向选定客户进行采样。18nm FD-SOI工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）将实现性能和功耗的飞跃。

这项由ST和三星晶圆代工（Samsung Foundry）共同开发的新工艺技术为嵌入式处理应用程序的性能和功耗带来了飞跃，同时允许更大的内存尺寸和更高级别的模拟和数字外围设备集成。第一款基于新技术的下一代STM32微控制器将于2024年下半年开始向选定的客户取样，计划于2025年下半年生产。

4.成熟制程晶圆代工回温，订单能见度达2-3个月

据中国台湾工商时报报道，成熟晶圆代工订单需求目前能见度约二至三个月，市场法人及业者看好今年第一季将是谷底，其中，市场看好世界先进首季可望认列长约收入注入，首季营运有望优于预期，第二季营收及毛利率会比首季小幅升温。

供应链消息指出，2月成熟制程厂营收优于预期，主要由于消费类需求回温，手机相关需求优于原先预期更是重心。整体而言，成熟制程晶圆今年上半年的需求仍较为平淡，市场法人估，联电产能利用率首季约在低60%-65%，需待至今年下半年消费产品旺季及总经环境复苏，才可见到回升至80%左右水平。

5.美光：今年HBM产能已售空，明年绝大多数被预定

据科创板日报21日讯，美光科技CEO Sanjay Mehrotra周三在财报电话会议上表示，AI服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速成长。其中，HBM产品有望在2024会计年度创造数亿美元营业额，HBM营收预料自2024会计年度第三季起为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。

Mehrotra表示，美光今年HBM产能已销售一空、2025年绝大多数产能已被预订。另外预期2024年DRAM、NAND闪存产业供给都将低于需求。

6.黄仁勋证实英伟达正测试三星HBM内存

据IT之家消息，本周二在美国加州圣何塞举办的媒体吹风会上，英伟达CEO黄仁勋表示，HBM内存不仅生产难度高，而且成本非常高，在HBM上可谓是一掷千金。

在本次吹风会之前，网络上有不少消息称英伟达会从三星采购HBM3或HBM3E 等内存，而在本次吹风会上，黄仁勋正面表示：“三星是一家非常非常优秀的公司”。黄仁勋表示目前已经开始验证三星的HBM内存，并考虑在未来下单采购。

7.英特尔：AI PC促进32GB以上内存普及

据快科技消息，2024中国闪存市场峰会日前在深圳举行，媒体报道称，英特尔中国区技术部总经理高宇在峰会上表示，随着AI应用场景越来越广、需求越来越高，AI PC的内存容量一定会越来越高，当下流行的16GB只是入门，32GB、48GB乃至是64GB会逐渐普及。

据市场机构Canalys最新报告，2024年全球AI PC出货量预计为4800万台，占PC出货总量的18%。预计到2025年，全球AI PC出货量将超1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，将达到2.05亿台。

8.台积电与新思科技将使用英伟达计算光刻平台

英伟达日前在美国加利福尼亚州圣何塞GTC年度大会上宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，台积电和新思科技（Synopsys） 将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。

全球领先的晶圆厂台积电与硅片到系统设计解决方案领域的领先企业新思科技已将NVIDIA cuLitho集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。

目前，晶圆厂工艺的许多变化都需要对OPC进行修改，这增加了计算量并给晶圆厂的开发周期带来了瓶颈。借助cuLitho所提供的加速计算以及生成式AI，这些成本和瓶颈都能得到缓解，使晶圆厂能在开发2纳米及更先进的新技术时设计出更多新颖的解决方案。

9.NXP与英伟达合作，将AI模型部署于边缘设备组合

NXP日前宣布，使英伟达经过训练的人工智能模型能够通过eIQ机器学习开发环境部署在恩智浦广泛的边缘处理设备组合上，将NVIDIA TAO工具包功能集成到恩智浦的eIQ机器学习开发环境中，获得加速开发的能力。NXP是第一家将NVIDIA TAO API直接集成到人工智能支持产品中的半导体供应商，使开发人员更容易在边缘部署经过训练的人工智能模型。

NXP eIQ机器学习软件开发环境允许在恩智浦广泛的微控制器和微处理器组合中使用人工智能算法。它完全集成到恩智浦的MCUXpresso SDK和Yocto Project Linux开发环境中，使开发人员能够轻松开发完整的系统级应用程序。