中国地震台网正式测定，2024年4月3日在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。影响范围可能包括宜兰县、新竹县、苗栗县、彰化县、南投县、云林县、嘉义县、台东县、花莲县、嘉义市、台中市、台南市等地区。厦门、福州等地震感强烈，上海、浙江、江苏、江西等地有震感。

来源：中国地震台网中心

台湾地区气象部门表示，这是“921地震”发生25年后的最大地震，未来三天可能还会有规模7级地震发生。

综合台湾地区媒体传回的消息，地震已经造成台北部分地区停电。台积电稍早表示，为确保人员安全，依公司内部程序部分厂区已进行疏散，工安系统正常，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。

台积电厂房目前部分石英管材破裂以及在线晶圆有部分毁损，部分机台已暂停运转做停机检查，避免偏移。另外，台积电建厂工地状况检查初步正常，但安全考虑已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。

新竹科学园管理局表示，目前园区内的京元电子、达迈科技厂已回报全厂人员进行疏散，竹南园区内的力积电、台积电部分预防性停机、群创光电部分停机，新竹园区内的友达、联电、旺宏、力积电回报正常。联电表示，竹科及南科人员依作业标准进行疏散，人员均安、厂务设施正常、机台部分停机、工程同仁正努力盘点与复机中。

存储方面，华邦电表示，目前人员均安，厂务设施正常运作中，实际影响正在评估中。南亚科表示，人员确认安全，部分机台预防性停机，目前进行安全检查。美光表示，公司正在评估业务营运和供应链，所有员工均安全。

台湾地区布有台积电的先进晶圆制程、CoWoS封装产能，地震将对GPU及AI算力芯片产能造成影响；此外还有其他成熟制程晶圆代工、NAND闪存与DRAM存储器晶圆及模组等产能，也在影响范围之内。

晶圆厂是24小时不间断运营，地震时处在产线上的晶圆，不可避免地要做报废处理。紧急停机之后的复产，设备调试也需要时间。以台积电法人的预估，将影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美金，整体影响有限。照此分析，若最终影响局限于数小时之内，那么对芯片的整体供应也不回有很大影响。

但还有分析认为，设备检修造成的生产延递，会使得英伟达GPU芯片的供应受到影响，以当前供不应求的紧张态势，任何变动都可能造成更严重的缺货涨价。此外，存储设备只要面临5级以上地震，就必须检修和调试，时长多则3个月断则1个月，对于正在处于涨价周期的存储器来说，也可能起到助推作用。

地震对芯片产业的巨大影响，远有1999年台湾“921地震”后的内存暴涨，近有开年之初日本地震导致村田电感工厂直接停产到5月，一时间电感物料炙手可热。对于这次的强震，半导体企业普遍都有良好的硬件设施，能将影响控制到最低，但对于短期内的冲击，仍需做好准备迎接。