晶圆加工：目前全球最先进的量产技术分别掌握在台积电、三星和英特尔手中，已达到10nm水平，此外较为出名的还有的格罗方德、台联电等厂。

近几年，本土厂商通过引进自研相结合的途径，已能代工28nm技术（中芯国际、联芯，但良率还有提升空间），并在攻坚14nm（联芯，预计2019年量产）。目前，最有性价比的工艺制程是28~14nm这一层级，其适用于分车用芯片、AI芯片以及中端SoC，如高通骁龙6系等。由此看，中芯和联芯只要取得立足之地，未来还是大有机会的。

如此看，国内的晶圆加工水平并非不堪，那么问题出在哪呢？进入10nm以内，极紫外光刻（EUV）成为关键，缺失这一技术就丧失了未来的发展权。目前，能够提供EUV光刻机的供应商只有荷兰ASML一家。由于此类机械实在太精密，因此ASML的产量也就一年几十台，而很不巧该公司的大股东正是英特尔、台积电和三星这三家大厂，因此中国要订货就要排期，大约2年之久才能见到光刻机，再加上装机调试的时间，都足够台积电这些大厂的工艺都再进化一个世代了。

也就是说，都不用《瓦森纳协定》出马，光是正常的商业因素就足以阻碍本土晶圆加工业的进步了。纵观全局，目前本土芯片产业最大的障碍还是来源于EDA工具和光刻设备，此二项中国短期内也无法攻克，因此只有在摩尔定律失效之际寻求弯道超车的机会。

后端封测：相较上述环节的不堪表现，中国本土的封测产业算是发展得有声有色了，长电科技、华天科技和通富微电分别排名第三、第七和第八。因此，封测作为本土半导体产业的突破点还是大有可为的。

市场与生态建设：目前消费者能见到的国产芯片，诸如海思麒麟等还是基于ARM公版架构，而且代工也是由台积电等代工厂完成，实质上产业链自给的程度很低。至于真正意义上的国产芯片，普通消费者很难见到，要用也只是用在遥控器、电子玩具等低端产品上。因此，外国芯片早就在大众不经意间完全占据了消费市场。

芯片之上，则是植根于此的软件生态。举例来说，在微软X86架构的环境，人们可以选择各种软件。国产芯片要想占领市场并构建生态，必将是艰难而又漫长的过程。

翻身之路不好走

综合上述，可以看出中国芯片产业落后主要是因为起步太晚和西方禁运，因此毫无疑问，自主研发一定是最终的王道，但事情也不是这么简单，在投资、技术、市场及人才等各方面都需要加大投入力度。

投资：实际上，对于我国芯片产业的落后现实，相关部门早已有了认识，并采取措施以政府牵头投资的方式扶植产业发展。2014年，国家集成电路大基金一期筹集了1387亿元人民币，投资芯片行业的制造、设计、封测、装备材料等各环节，其比例分别为63％、20％、10％、7％。目前，大基金二期也蓄势待发，预计筹集资金1500~2000亿元，进一步发展本土芯片产业。

时间：本土芯片产业要想追赶国际先进水平，投资只是催化剂，关键还在于花时间把别人走过的路再走一遍。目前最先进的芯片制程已发展到7nm，越来越接近摩尔定律的极限，对国际大厂来说，路也是越走越窄，因此对本土芯片产业来说，正好可以利用国际大厂技术停顿的时间缩小差距。

市场：不得不承认我国虽已成长为全球最大的芯片市场，但通行的不论是电脑芯片还是手机芯片都是别人的，植根于此的操作系统和软件生态也固定成型。对本土芯片业来说，挤入早已饱和的市场是个问题。但这里必须提的是，英特尔作为桌面芯片的霸主，在移动时代却被ARM和高通抢了先。目前AI等新应用场景正在崛起，因此本土厂商合理布局，应该大有机会抢滩登陆。

人才：目前本土芯片产业在大基金的引领下急速扩张，大陆新设的晶圆厂数量众多，所需的人才队伍也是问题。据预计，2020年我国半导体从业人员需求达80万人，但2016年这一数字仅40万。尽管产业发展需坚定人才自主培养的路线，但短期内的巨大缺口又不得不靠其他办法补足，说直接就是挖人。

去年，厦门联芯成功挖到原台积电技术专家梁孟松，由此攻克14nm的希望大大加强。但除了领头人物，本土芯片产业更缺乏基础型人才。客观上讲，中国近些年如火如荼的互联网和金融产业分流了众多芯片人才，因此要想根本上解决人才问题，关键在于社会观念的转变，并切实提高芯片从业者的待遇和福利。

总结

中兴被制裁，让更多人关注我国芯片产业的现状，开始探究“中国芯”迄今仍未崛起的原因。必须承认，我国芯片产业面对着错失时间、外界封锁、生态贫瘠、人才缺乏等诸多窘境，发展之路必然是曲折的。因此，从业者必须认清现实，结合自身优势劣势，才能总结出一条发展道路，从而使中国摆脱“缺芯”尴尬。

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