需求端，汽车、智能手机等产业的发展直接推升MLCC的需求数量。据统计，全球车用MLCC市场规模在2013年为7.93亿美元，2017年增长至16.1亿美元，年复合增速15%，且随着主机厂都力推电动车，这一增速在后续还会进一步加快。

与汽车产业一样，智能手机产业也对MLCC有着数量和质量的双重需求。以iPhone作为例子，iPhone 5s所用MLCC数量仅400颗，而今天iPhone X所用数量已达到1100颗，且随着手机性能更强，功能更多，主板面积可谓“寸土寸金”，因此小体积、高容量的高端MLCC在所用物料的占比也在攀升。

在产业领域，包括通信设备在内的工控MLCC市场在 2012-2017 年复合增速为 17%。随着明年5G走向商用，MLCC的需求增加更多，因此后续数年工控领域的增速还将保持在两位数。

综合看，新兴应用对MLCC不论是在数量还是质量都有庞大需求，各大厂商也不会放过这个重大机遇。日系厂商位居MLCC产业链顶端，因此策略调整的力度最大，也最为积极主动。除将产能集中在高端物料外，日厂也多有扩产举措。

早前，村田计划将通过子公司“福井村田制作所”投建新工厂，预计2018年9月开工，2019年12月完工。当然，村田的扩产计划，也是针对于车用MLCC。

此外，村田也计划通过子公司“出云村田制作所” 和位于菲律宾马尼拉近郊的工厂进行增产，预估2020年3月底整体产能可提升20%。当然，新增产能都是针对更有利可图的车用MLCC。

台系厂商当中，国巨承接大量日厂转单，下半年业绩可期。此外，国巨还将分别扩产高端型和一般型物料，进一步夺取市场。至于其他厂商，如韩系的三星电机、大陆的风华高科、宇阳等厂商也有扩产计划。特别是对大陆厂商来说，趁着MLCC景气周期扩张产能，也能够从整体上提升本土IC厂商的影响力。

以上各厂的扩产，普遍预计在2019年兑现，至于能否赶上爆炸式增长的产业需求，业内并不持乐观态度，特别是日系甩掉传统物料，其他厂商弥补这部分市场还需要时间。因此综合看，MLCC市场在2020年内都将供不应求，涨价也不会停止。

诚然，MLCC等被动元件在电子产品的总成本中占比不多，但其用量大且不可或缺，使广大电子制造厂仍保受缺货涨价之苦。特别是由于原厂、经销商都优先给大客户配货，这就使得中小制造厂没有话语权，不论是货期、数量还是价格都无法保证，甚至不少制造厂被迫停工。不过，眼下MLCC的缺货涨价也确实没有终结的迹象，最近的期待，也只能是各大厂商的新增产能尽快开出，以解市场燃眉之急。

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