7月12日消息，据海外媒体报道，晶圆代工大厂格罗方德在2015年7月取得IBM半导体业务后已届满1年，不仅跃居全球第二大晶圆代工业者，仅次于台积电，且拥有专利数逾1万项，并拿下长达7年的美国国防部芯片代工合约，格罗方德更与重庆市政府签署合作备忘录，计划在重庆合资设立12寸晶圆厂，近期亦将原本IBM位于美国纽约州EastFishkill先进制程厂区转换为创新中心，加速提升整体战力，全面扩大晶圆代工版图。

IBM为摆脱亏损累累的半导体制造业务，不仅同意支付格罗方德（GlobalFoundries）约15亿美元，奉上位于EastFishkill芯片制造厂约5,000名技术工作人员，更提供格罗方德数千项专利和发明，使得格罗方德目前拥有专利数已达1万项，IBM则取得未来10年格罗方德产能保障。该项交易于2015年7月初完成，至今已届满1年。

格罗方德凭借IBM半导体设计和技术协助，顺利在6月与美国国防部签订长达7年的芯片代工协议，将为美国政府生产包括间谍卫星、飞弹和战机使用的先进军用芯片。格罗方德s高层表示，未来将持续提升技术实力，开发包括无人机、机器人及自驾车等应用产品。

面对中国半导体市场的庞大商机，加上政府对半导体业者的施压，所使用的相应半导体必须在中国制造，格罗方德不仅在北京、上海设立设计中心，并通过与重庆市政府合资设立12寸厂，布局中国本地的生产基地，双方已签署合作备忘录，预计8月达成最终协议。

另外，格罗方德亦将原本IBM留在EastFishkill的研究与开发团队，整合厂区资源发展为创新中心，其将延续IBM先前已投入数年的部分研发计划，像是硅光子(SiliconPhotonics)技术，可使得智能型手机等装置透过光子以更快速度正确传递大量数据，且传送距离更远，格罗方德预计2017年推出运用该项技术的相关产品。

事实上，格罗方德在2015年7月取得IBM半导体业务后，第4季销售成长动能明显增强，若是格罗方德没有取得IBM半导体业务，2015年销售额恐将出现衰退情况。格罗方德产品管理部门资深副总裁MikeCadigan表示，全球半导体市场不振，但其在企业数据通讯基础设施市场仍有不错的表现，而智能型手机应用亦是主力业务之一。

展望未来，格罗方德将持续面临竞争激烈，由于中国半导体市场成长放缓，加上英国脱欧造成市场不确定性，全球半导体产业将面临更大挑战，半导体贸易统计协会(WSTS)预估2016年全球半导体市场规模将持续下滑，尽管2017年可望回升，然恐得等到2018年全球半导体市场规模才会超越2015年水准。