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晶合集成宣告：110nm驱动IC已具备量产条件！

2017-10-09 标签：半导体芯片来源：合肥晶合

2017年9月25日，晶合集成电路有限公司迎来历史性的一刻!

晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！

量产是晶合集成走向正式生产的发展道路中重要的里程碑，是在经过试产、小批量试产后的最终章，是通过制程确认冻结、良率提升、制程及产品可靠性认证的重要环节，是公司生产技术的质量保证，是客户实现订单的前提条件，这意味着晶合集成的产品已经可以以客户认可的品质及可靠性正式投放市场。

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