群智咨询（Σintell）快讯，2月6日凌晨发生在台湾南部的6.7级地震，对台湾地区的半导体产业影响有限。其中靠近震源的南部科技园区各家主要半导体企业已经陆续恢复正常生产。台湾两大晶圆厂台积电（TSMC）和联电（UMC）均在台南科技园设有工厂，而封测行业则有南茂（ChipMos）在台南科技园建厂，日月光（ASE）则在高雄设厂，等效震级约为5级。而其他的memory IDM与封测企业，如Powerchip, Winbond, Nanya, Inotera及SPIL均在台中和台北地区设厂，震感均低于3级。

群智咨询（Σintell）数据显示，台积电（TSMC）在台南园区有三座厂，分别是Fab6, Fab14A和fab14B。其中Fab6是8寸晶圆厂，主要生产可穿戴芯片，指纹识别芯片，触控芯片等，fab6受的影响不大，很快恢复生产。Fab14A是12寸晶圆厂，受损比较严重。该Fab主要生产40nm以上的产品，主要是MCU，网络芯片和PC相关芯片，经过全力抢修，已经于2月13日全面恢复运行。

Fab14B也是12寸厂，采用16nm和20nm制程，主要产品是Apple和MTK的高端AP，以及部分Altera芯片，受损程度较轻，已经于2月9号正式复工。群智咨询（Σintell）分析认为此次停工的时间不长，再上后期可加紧排班加产，台南地震对2016年第一季度的TSMC产能损失将低于2%。

联电（UMC）有两座12寸晶圆厂，其中Fab12A位于台南园区。Fab12A以28nm制程为主，月产能约为5万片，主要产品为MTK，Novatek和Himax等显示驱动IC。因为需要清理的破损晶圆较多，需要更长时间清理，受影响程度比TSMC要大。

南茂（ChipMos）在台南园区的产线以封装为主，虽然也经历短暂停工检修，但封测业不似晶圆厂，其对震动的“敏感度”更低，实际所受影响不大。ChipMos的主要产品为显示驱动IC封装测试服务，其总产能位居世界第二。