据外媒报道，行业消息人士称，三星电子已经利用远紫外线（EUV）设备完成了7纳米芯片工艺的开发。最初，这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术，但最终它提前六个月实现目标。

知情人士透露，三星的这项新技术将在今年开始投入量产，目前该公司正准备向高通提供样品，以利用新技术为后者大规模制造移动应用处理器。高通是三星7纳米工艺的首家企业客户。

与此同时，三星还已经开始5纳米工艺的开发，并开始在韩国华城市建造一座远紫外线芯片制造产线。三星眼下正在内存半导体铸造市场打一场速度之战。凭借强大的技术和产品能力，三星电子希望超越台积电，成为全球第一大芯片铸造商。

三星从去年开始将远紫外线设备引入华城市的S3产线，为7纳米工艺投产准备好了条件。

一名半导体行业高管说：“参与开发7纳米工艺的三星开发人员已经完成了他们的使命，转向了5纳米工艺的开发。我了解到，他们已经可以向高通等客户分享样品生产所需的设计数据库。”

三星电子决定在7纳米或更先进制程中采用远紫外线设备，以提高它在精密加工市场的竞争力。一台远紫外线设备定价高达2000亿韩元，因此维护这些设备是一个巨大的负担，需要很高的技术水平才能操作。远紫外线设备可以绘制更复杂的电路，因为它的波长很短，但同时它也需要极高的精度。

尽管存在诸多风险，三星电子还是购买了超过10套远紫外线设备，并成功地以稳定方式进行使用。高通是新技术的首家客户。据报道，三星电子将利用7纳米工艺为高通制造骁龙855处理器，时间预计在今年底或明年初。

三星电子还在向其他客户推广其7纳米工艺。相比10纳米工艺，7纳米工艺可以让产品面积缩小40%。此外它还能将芯片性能提高10%，在性能相同时将能耗提高35%。这意味着，三星电子将能够为移动设备、网络设备、服务器和加密货币采矿业制造出更先进的半导体。

三星电子一名高管说：“7纳米工艺让移动设备厂商能够在设备中安装更大的电池，或者是采用更薄的设计。”

三星也开始了5纳米工艺的开发。在明年，该公司预计将完成这项技术，并在7纳米产品于华城S3产线大规模量产的同时完成生产5纳米产品的准备工作。然后，目前正在华城市建造的远紫外线产线将开始在2020年生产基于7、6、5纳米制程的产品。

三星的铸造速度之战目标是打败来自中国台湾的台积电。台积电也获得了高通等公司的订单，同时领先三星推出了7纳米工艺。明年，台积电计划完成与三星类似的远紫外线7纳米工艺开发。目前，全球超精密加工领域的竞争正在加剧。例如，在芯片铸造行业排名第二的Global Foundry公司已经决定，在其7纳米工艺中使用远紫外线设备。

基于当前的行业状况，有行业分析人士认为，三星电子今年将跃至芯片铸造行业的第2位，并最终在长期内超越台积电。

今年1月的财报电话会议上，三星电子高管表示：“我们预计今年的销售将实现强劲增长，并在芯片铸造行业成为行业的第二号玩家。”

半导体专家表示，三星电子副会长李在镕对芯片铸造业务非常感兴趣。李在镕曾经强调，人工智能、加密货币、自动驾驶汽车等技术是第四次工业革命的未来增长引擎，而超精细半导体是这些未来增长引擎的核心。