今天下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。

发布第三代终端AI芯片寒武纪1M

寒武纪在会上发布了第三代机器学习终端处理器1M，其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面，寒武纪1M使用台积电7nm工艺生产，其8位运算效能比达5 Tops/watt（每瓦 5万亿次运算）。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器内核，以满足不同场景下不同量级智能处理的需求，寒武纪称，用户还可以通过多核互联进一步提高处理效能。

寒武纪1M处理器除了与上两代芯片一样支持CNN、RNN、SOM 等多种深度学习模型，还增加了SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法的加速。

寒武纪创始人陈天石表示，寒武纪1M是全球第一款支持本地机器学习训练的智能处理器产品，可为视觉、语音、自然语言处理等任务提供高效计算平台，同时可以应用于智能手机、智能音箱、摄像头、自动驾驶等不同领域。

推出首款云端AI芯片MLU 100

除了在终端芯片上布局，寒武纪还发布了Cambricon MLU 100云端AI芯片，以及云端智能处理计算卡（PCIe接口）。

据悉，MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm工艺，可工作在平衡模式（主频 1Ghz）和高性能模式（主频1.3GHz）两种不同模式下，等效理论峰值速度则分别可以达到128万亿次定点运算和166.4万亿次定点运算，而其功耗为80w和110w。

寒武纪表示，MLU100云端芯片同样具备高通用性，可支持各类深度学习和常用机器学习算法。陈天石宣称，MLU100的功耗仅为是英伟达同类产品的几分之一，将树立新的行业标杆。

在发布会上，一些合作伙伴还展示了基于寒武纪芯片的部分应用方案。其中联想推出了基于 Cambricon MLU100的服务器ThinkSystem SR650。中科曙光也推出了基于 Cambricon MLU100 的服务器产品系列PHANERON。科大讯飞也在发布会上披露了与寒武纪的深度合作研发项目。

打造端云协作，寒武纪弥补了中国芯片关键缺陷

在发布会上，寒武纪还提出了“端云协作”的理念，也就是说，MLU100云端芯片可以和寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器进行适配，协同完成复杂的智能处理任务。

陈天石在接受采访时表示，端侧的智能处理可以最快速的响应用户的需求，能以非常低的功耗、非常低的成本、非常小的延迟，帮助用户理解图像、视频、语音和文本。但是，云侧的智能处理可以把很多端的信息汇聚在一起。比如，在一个城市中有大量的摄像头，如果想要知道一个特定的物体在多个摄像头间的运动轨迹，就需要在云侧进行智能处理。另外，终端的数据量有限，只能根据单个用户的数据对机器学习模型进行微调，而云可以看到大量用户的数据。因此，端云协作的方式可以更大地发挥各自的长处，达到更好的效果。

早在2017 年底，在寒武纪首次举办的发布会中，就公开了公司的产品布局和线路，重点围绕终端和云端两条产品线。陈天石当时表示，未来三年寒武纪要占据中国高性能芯片30%的市场份额，并使得全世界10亿台以上的智能终端集成寒武纪处理器，打造中国主导的高性能芯片新生态。

分析指出，在中国AI计算领域，寒武纪扮演了极为重要的角色，其完全自有，可通用的平台化 AI计算架构，契合了中国的计算核心发展需求。