本月初，今年第21号台风“飞燕”强势登陆日本，带来强风和暴雨天气。据报道，“飞燕”是日本25年来遭遇的最强热带气旋。受此台风影响，日本大阪等地的交通遭受重创，关西机场也被大水漫灌，被迫关闭。然而祸不单行，6日凌晨，日本北海道地区又发生6.7级地震，灾区水电供应、交通、通讯都遭中断。目前，灾后救援工作正紧张进行，灾区秩序正逐步恢复。

9月6日北海道地震震中方位 来源：中国地震台网中心

日本作为科技制造业大国，集中了全球大部硅晶圆、半导体材料以及被动元件的产能，本月的台风和地震灾害严重影响了相关企业的生产及成品运输工作。不难预见，日本制造企业所受损失必然传导到下游产业链，一波缺货涨价又将席卷半导体产业，真可谓“多事之秋”。

据报道，“飞燕”台风致使村田制作所4日休假一天。5日，村田出具相关说明，提及两点：第一，台风并未造成村田总公司、工厂出现人员损伤和货物破坏，对村田的生产计划没有影响；第二，村田最主要的发货据点关西机场关闭，为降低影响，村田正讨论利用其他机场运输。

村田对针对台风影响所出具的说明

即便台风没有打击村田的生产工作，但对其运输渠道的破坏也足够影响下游产业的元器件供给了。包含电容、电阻、分立器件的交期恐怕会继续延长，进一步涨价也在所难免。特别是近年来缺货涨价最严重的MLCC，受灾害的影响格外深厚。

在此供需紧张的节点，台湾元器件大厂国巨宣布对MLCC价格继续调涨，且超过一年交期的将停止接单。今年以来，国巨的MLCC早已涨价数轮，该公司营收也因之收益，终于在8月突破100亿新台币大关。

近期因灾受损的日本企业不止村田，全球最重要的硅晶圆供应商胜高（SUMCO）也受波及。6日，胜高公告称其位于北海道千岁市的工厂受到地震影响，被迫停产。胜高正在调查受灾情况，表示具体信息将在网站实时更新。

胜高9月6日公布的受灾信息 告知千岁厂已停摆

据集邦资讯分析，胜高千岁厂产能占全球8寸与6寸晶圆近8%，若地震伤及库存成品，那么对短期内的市场供需有一定影响；若成品未损，且千岁厂一周内复产，则对全球8英寸与6英寸晶圆全年供给有1%的影响。

目前，正值全球5G产业兴起，诸如MOSFET、汽车电子、功率半导体等应用随之步入高速成长期，对硅晶圆的需求也越来越大。然而，胜高受灾却压缩了上游晶圆供应，下游产业必然承受更大的成本压力，后续很可能掀起一波缺货涨价潮。

另外，受“飞燕”台风影响，三菱材料生产铜加工品的堺市工厂和生产多晶硅的四日市工厂第2厂房也被迫停工。目前三菱正评估受灾状况，但并未确定何时复产。铜和多晶硅都是重要的半导体原材料，特别是多晶硅作为晶圆的材料，直接与全球半导体产业挂钩，四日市工厂的停摆能够多大程度影响硅晶圆产能，还有待观察。

不止以上所述，本月的台风和地震还影响了众多电子制造企业的生产。松下位于千岁市、带广市的2座电子零件制造工厂已停工；夏普位于堺市的总部厂区、生产面板的集团工厂屋顶漏水，现已修补。

夏普位于堺市的总部厂区 来源：互联网

台风、地震对交通的阻断也使各大电子制造企业不得不重新规划物流渠道。据消息，罗姆（Rohm）已改由成田、羽田和日本中部国际机场进行出口；村田考虑改由成田机场出口；瑞萨、东芝、松下等企业也在寻找替代的出口渠道。

从地理位置上看，日本正处环太平洋地震带，地震、火山灾害频发，夏季又易遭台风侵袭，抗灾防灾是日本工业体系永恒的主题。但今年所不同的是，随着5G等新产业崛起，各类元器件、硅晶圆的需求大幅攀升，此时供应端出现问题，产业链掀起的蝴蝶效应非同一般。对从业者而言，此时有必要把握日本各厂灾后动向，关注复产、元件价格走势等关键信息，做好准备，以应对这一“多事之秋”。

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