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环旭、苏斯、K&S、托托科技与您探讨国内半导体封测产业供需,NEPCON—ICPF直播间邀您做客!
2022-06-27 标签: Nepcon  展会

环旭、苏斯、K&S、托托科技与您探讨国内半导体封测产业供需,NEPCON—ICPF直播间邀您做客!


封测作为我国最早进入半导体且最有希望实现国产替代的领域,无论在规模还是技术上都不落后于国际大厂,技术实力与销售规模已进入世界第一梯队,全球IC制造龙头企业相继在中国建厂,下游封测领域订单量进一步增长。


6月30日(周四)14:00,NEPCON将组织一场ICPF(IC Packaging Fair)直播活动,本场直播将邀请世界知名封测厂与设备供应商分享相关应用与趋势!


 

活动信息

时间:2022年6月30日,14:00-16:00


主办方:

 


联合主办:

 

 



报名二维码:


 



活动议程

时间段

议程/演讲议题

嘉宾

14:00-14:05

主持人开场

 

14:05-14:30

系统级封装应用与优势

黄信荣,微小化创新研发中心产品副处长,环旭电子

14:35-15:00

铜纳米线在封装中的应用

龚里,总经理,苏斯贸易(上海)有限公司

15:05-15:30

异质整合 – 多芯片模组 (MCM) 封装的新挑战与解决方案

张赞彬,执行副总裁 - 产品与解决方案,K&S

15:35-16:00

第三代半导体装备:从器件制造到性能表征

吴阳博士,CTO,托托科技(苏州)有限公司


 

 

 

 



您可以用微信扫描任一海报上的二维码,免费报名参与活动!


 


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