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业内芯闻
03-12
IBM与Ramtron签署FRAM代工协议
03-12
ATIC拟今年投入20至30亿美元扩大半导体产能
03-12
ARM预计今年将有超50款类似iPad产品发布
03-12
2010年我国RFID总产值预计将达到160亿
03-11
Nvida称公司业绩受TSMC产能限制影响
03-11
苹果iPhone手机扩容将导致今年闪存市场出现供不应求局面
03-11
应材1Q营收增39% 连2季获利
03-11
台积电砸4亿元购买设备扩产
03-11
飞思卡尔发布全新电子阅读器芯片 有望降低成本
03-11
地震导致台湾12寸产能受损 供应更吃紧
03-10
2010全球认证测试技术论坛将于5月在东莞召开
03-10
UL,SGS,INTERTEK,TUV等齐聚东莞, 指点全球认证测试新趋势
03-10
晶圆厂产能利用率保持高位
03-10
联电扩展产能 招募千名工程师力拼台积电
03-10
南亚科大扩产 12寸厂拉升至5万片
03-10
闪存新贵NOR创忆公司落户外高桥新发展园区
03-10
台积电拟递交文件申请入股中芯
03-10
中芯国际:力争在2010年实现45纳米小批量试产
03-10
南通富士通入世界封装技术前沿
03-09
iSuppli:2010全球半导体市场将有适度的恢复
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图文资讯
2010年我国RFID
2010全球认证测
山东将重点建设
德州仪器面向TM
赛格赠招商大礼
Gartner:10大半
2009年美国专利
德州仪器模拟技
GlobalFoundrie
全球芯片库存保
再获3.5亿元采
iSuppli:全球芯
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