2007年对于美国亚德诺（ADI）公司来说可谓是“多事之秋”：首先，ADI正式启用其位于上海的大中华和亚太区总部新名称——“亚德诺半导体技术有限公司”，表示其对大中华和亚太区市场的重视和长期承诺；其次，2007年度ADI大学生创新设计巡回竞赛举办成功，创始人Ray Stata先生亲临会场发表演讲；第三，ADI公司分别在深圳大学、浙江大学和复旦大学建立信号处理实验室，鼓励大学的创新工程并为其培养人才；第四，ADI率先推出业界领先的放大器、传感器等产品，广泛应用在工业、通信和消费电子等领域；第五，ADI日本汽车半导体部门预计2008年会为该公司带来百亿日元的收入。 详细>>
ADI实际的平衡记分卡包括财务指标（收入、收入增长率、资本收益率和利润）、客户服务（及时交货、供货时间、次品率）、内部（生产周期、流程错误率、产量、成本和劳动生产率）、学习与发展（新产品导入、新产品订货量、新产品订货率、新产品导入后第三年的平均收入、员工的流动比率），它们已经近似全部覆盖了今天平衡记分卡的指标。 详细>>
| ADI中国办事处与代理商 |
2008年预定展会信息 |
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ADI公司亚洲区总部亚德诺半导体技术(上海)有限公司 艾睿电子(ARROW SH)上海代表处 安富利电子行销公司(Avnet)上海代表处 世健国际贸易(上海)有限公司 領科商貿(上海)有限公司 上海領科貿易有限公司 亚德诺半导体技术(上海)有限公司北京分公司 艾睿电子(ARROW BJ)北京代表处 详细>> |
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应用功率电子大会暨展览会（APEC） 嵌入式系统暨应用技术论坛 国际集成电路研讨会暨展览会（IIC） 2008电子博览会 2008传感器博览会 ARM开发者大会 波士顿嵌入式系统大会 印度嵌入式大会 SET-广播与电缆 IDF — 英特尔开发者论坛 详细>> |
| 亚德诺(ADI)公司 |
创始人 |
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Analog Device Instrument公司，简称ADI，中文名称是亚德诺。自从1965年创建以来至今经历了悠久历史变迁，取得了辉煌业绩。回顾ADI公司的成功历程——从位于美国马萨诸塞州剑桥市一座公寓大楼地下室的简陋实验室开始起步——经过40多年的努力，发展成全世界特许半导体行业中最卓越的供应商之一。 详细>> |
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Ray Stata先生分别是美国东北大学工程博士，Curry 学院工商管理博士，洛厄尔大学人文学博士及爱尔兰利默里克大学工程博士。他积极投身高技术产业和公共服务事业，他是马萨诸塞州高技术委员会(MHTC)董事会现任成员，MIT公司执行委员会现任委员，以及美国半导体工业协会专家委员。 详细>> |
| 2007年新闻回顾 |
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2007年对于亚德诺(ADI)公司来说是突飞猛进的一年：正式启用其大中华和亚太区总部新名称亚德诺；年度大学生创新设计巡回竞赛举办的红红火火；ADI在中国三所大学建立实验室，鼓励中国大学的创新工程，从而为学生拓展工程教育机会,培养栋梁之才；推出业界领先的放大器、传感器等产品，广泛应用在工业、通信和消费电子等领域；特别是在日本的汽车半导体部门预计会为公司带来百亿日元的收入。对于未来的发展，亚德诺显得雄心勃勃！ |
| 主要产品 |
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 放大器和比较器 |
 模数转换器（ADC） |
 数模转换器（DAC） |
 嵌入式处理与DSP |
 光纤和光通信产品 |
 RF和IF器件 |
 开关和多路复用器 |
 模拟微控制器 |
 接口 |
 电源和散热管理 |
 其它线性产品 |
 无线产品 |
 时钟和定时IC |
 基准源 |
 其它产品 |
 音频和视频产品 |
 宽带产品 |
 基于MEMS的传感器 |
 Temperature Sensing and Thermal Management |
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| ADI 无铅(Pb)产品 |  |
全面质量管理(TQM) |
| ADI采用了业界常用的无铅解决方案，与目前的无铅焊接工艺保持兼容。ADI的镀锡工艺比较成熟，而且成本较低，与有铅和无铅焊接工艺保持前向和后向兼容，在电气、机械和浸润性能上可达到有铅焊接的水平。ADI注重解决客户的向后/向前兼容性。对于引线框封装，由于电镀和封装材料已经转为无铅材料，不会出现后向兼容性问题。ADI公司不断地在生产新产品并使我们当前的产品符合RoHS标准的要求。过去在引脚上采用了锡铅（SnPb）涂敷层的产品中大多数现在也提供符合RoHS标准的版本。 |
ADI公司严格贯彻执行"全面质量管理（TQM）"的原则及其蕴涵的不断改进的理念。其目标是不断相互学习，不断向我们的客户和供应商学习，齐心协力改进制造工艺、技术服务和产品性能。TQM奠定了基本框架并且提供了应对这一挑战的工具。ADI公司提供可下载的ISO,
QML和QS-9000 证书副本供客户查阅。并一直致力于提供世界一流的质量保证系统。 |
| 解决方案与应用 |
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