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台积电5nm工艺2020年实现量产 苹果A14芯片或首发
2019-07-22 标签: 元件与制造  半导体 来源:手机中国

随着智能手机的发展,半导体工艺也在不断迭代更新,从28nm、16nm,到现在的10nm、7nm,更先进的制程工艺,也带来了更快的处理速度。近期有外媒报道称,台积电的5nm制程工艺在第一季度已经进入风险生产阶段,预计将在明年上半年实现量产,届时我们就会看到一大批采用5nm工艺的芯片。


根据目前得到的消息来看,首款5nm工艺芯片大概率为苹果的A系列处理器,那么根据时间推算,明年秋季发布的A14芯片很有可能采用5nm工艺。此前苹果的A12仿生芯片就是首批采用7nm工艺的芯片,那么A14芯片能为新iPhone带来哪些提升,相当值得期待。


当然,目前台积电的主力产能还在7nm工艺,这也是为了满足不断增长的市场需求。台积电方面表示,得益于5G智能手机与5G基站对芯片的旺盛需求,今年下半年的芯片产量将继续增长,公司将积极扩充7nm与5nm产能,预计下半年业务将比上半年表现更好。



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