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台积电拒绝美方游说:成本限制、在美国建晶圆厂不可行
2019-11-04 标签: 元件与制造  半导体 来源:快科技

去年,美媒发布了有关间谍芯片的报道,虽然遭到当事多方的澄清否认,但却让五角大楼敏感起来。毕竟除了苹果、AMD等商业客户客户,台积电还为DARPA(美国防高级研究计划局)制造芯片。上月有报道称,美方高级别官员与台积电接触,游说后者将敏感芯片的生产迁移到美国。



对此,台积电董事长、联席CEO刘德音日前表示,美方并未与台积电直接联系。倒是台积电的美国客户们陆续收到施压,希望将生产设施搬回美国。


刘德音认为,由于成本限制,把台积电工厂转移到美国不可行。他指出,台积电下一步会在新竹开设新的研究机构,探索硅之后的先进材料。


根据台积电路线图,硅在2nm时代将走向终结,之后可能会换用碳纳米管等新型底材。



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