回想一年前，5G还是个概念性的名词，而如今5G已经开始推动全球IC行业的发展，特别是在移动通信行业中，各芯片厂争先恐后追赶5G班车，市场内的躁动气息日益升腾。在新的产业背景下，移动通信行业大有“洗牌”之势。在众多新兴势力崛起的背景下，老霸主高通近年来却显露出些许疲态。

回顾这几年高通的历史，垄断破灭、官司缠身、四面受敌，都不断侵蚀这家通信霸主原有的地位，而今年随着5G产业链的兴起，高通更是迎来新的变化，至于如何应对，则成为外界目光的焦点。

12月3日，高通在美国夏威夷召开了最重要的年度技术峰会。按照往常惯例，高通都会在此峰会上发布新一代骁龙芯片。今年随着5G大潮的来临，高通会拿出什么“法宝”参与市场竞争，就更引人注目。

骁龙865：5G基带集成or外挂？确实是个问题

在3日的峰会上，高通正式发布了新一代支持5G的骁龙8系和7系芯片，型号分别是旗舰级的865和中高端的765。而这两枚芯片的使命，自然是迎战之前华为海思、联发科等厂商率先发布的5G芯片。

（骁龙865芯片部分性能指标 来源：高通）

首先来看旗舰级别的骁龙865。对于这枚芯片，最引发外界争议的点就在于外挂5G基带。从上面的参数表可以看到，骁龙865是与高通自家的X55基带组合搭配，以实现其通信功能。根据X55当初发布时披露的信息，这枚基带同时具备了5G（NSA/SA，且支持毫米波）和4/3/2G网络的通信功能，可以说面面俱到。

（高通X55基带特性 来源：高通）

从芯片设计的角度讲，一般集成基带的SoC能效比会更高，但这也不是绝对的，最终效果还是要看设计。至于骁龙865+X55的组合，其通信功能全部交给X55负责，而骁龙865就可以省出很多芯片面积，使AP（应用处理器，包含CPU/GPU/DSP等）部分的性能最大化。

从工艺角度上看，骁龙865和X55基带都是基于台积电7nm工艺（非EUV）制造，前期这一工艺用在苹果A13时有着良好表现，因此也可以期待骁龙865+X55的组合也能获得上佳的能效比。看整体表现的话，骁龙865与海思麒麟990 5G和联发科天玑1000这两大对手竞争，应该是互有胜负。至于具体的优劣划分，也只能期待后续评测。

现阶段，各厂的旗舰5G芯片（包含基带）都是基于7nm制程，比起去年各家最早推出的5G方案无疑是进了一大步。但7nm工艺虽然能做出很高的晶体管密度，但仍无法使一枚旗舰SoC同时容纳顶尖的AP和5G功能，各家芯片厂在开发SoC的时候，仍不免要做取舍。

以目前几家芯片厂的5G方案来看，骁龙865牺牲集成度换强AP和全频5G（同样的还有三星的Exynos 990）。而联发科天玑1000、华为麒麟990 5G则是采用全集成的5G方案。如此一来，大家都是7nm，选择全集成必然会牺牲部分AP性能，并且也没有余地再去支持毫米波5G。

综合上述，各厂在7nm节点的5G SoC设计已经出现分野，集成基带还是外挂基带代表着不同的战略取舍。高通作为老牌巨头，选择的是AP和基带外挂的设计，力争二者的水平都达到最佳，由此覆盖全球各地客户的需求。至于高通的这种外挂方案能否战胜对手的集成设计，只有等待具体产品上市之后才有答案。

骁龙765：中端SoC不用做选择，但竞争同样剧烈

在3日的峰会上，高通也发布了一枚中端芯片：骁龙765。与顶级SoC要做选择题相比，中端产品就没有那么多顾忌了，首先AP性能不用那么强，其次全频段5G也不是刚需，因此SoC内部集成5G基带就不是问题。

（骁龙765芯片部分性能指标 来源：高通 ）

从各项参数来看，骁龙765所采用的Kyro 475处理器和Adreo 620 GPU均继承自上一代旗舰骁龙855，性能自然过得去。此外集成在SoC内部的5G基带也是一大亮点。尽管这枚X52基带的性能不比X55，但依然保留了对毫米波5G的支持，且集成在SoC内部，确实是一大亮点。

从制造工艺来看，骁龙765是基于三星7nm EUV（7LPP）工艺。早先，业内传出三星7LPP遭遇良率事故，由此会拖慢这枚芯片的上市进度，但从Redmi K30按期发售现货的情况来看，骁龙765显然是赶上了这波5G竞争。比起旗舰级的骁龙865要在明年1月上市，现在骁龙765表现如何对高通很重要。

从竞争对手的情况来看，不论是三星之前发布的中端5G芯片的Exynos 980，还是联发科的天玑1000，都足以跟骁龙765鼎足而立。特别是天玑1000，首先这枚芯片具有旗舰性能，且集成5G基带，用的还是台积电的7nm工艺，如果联发科利用这枚芯片打性价比战术，对手机厂商将很有吸引力，而这对高通显然不是好消息。

总结一下中端5G芯片的情况，不论是高通、联发科还是三星，现在都拿出了强力方案，其目的不外乎在5G时代初期尽可能攻取地盘。可以预见，2020年上半年，中低端5G手机市场将掀起恶战，到时候那家芯片厂能够获取更多市场份额，还要看具体的竞争态势。

高通与苹果重新修好，明年才是决胜之时

高通除了近期发布了两枚5G芯片之外，还在今年上半年办了一件大事，就是与往日的大客户苹果结束官司，达成和解。在“5G元年”的尾声再来看这件大事，还能发掘出什么新的意义？

根据最近的报道，已有美国分析师指出苹果将在3年内给高通带来约40亿美元的专利费收入。目前为止，高通跟全球客户签署的所有5G合同也就最多27亿美元，因此苹果的40亿美元还是很可观的。

当然，高通与苹果重新合作，意义绝不止于金钱。当明年下半年苹果也进入5G战团，情况跟现在又会大为不同。前面已经提到，7nm用于旗舰SoC的话无法兼顾性能和基带，除非放弃集成，走外挂路线。而明年代工厂的5nm工艺量产，那么苹果、华为、高通等各家SoC都能够解决SoC的两难问题，那么业内竞争将是一番新的景象。

从苹果这边看，在5G“元年”落伍并不是太大的问题，明年5nm工艺的A14芯片再加上高通X55基带的组合将会非常强悍，以苹果的产业号召力而言，支持5G的iPhone 12系列一出，其他各家手机厂商、芯片厂商都将面临巨大压力。而在苹果进入5G并分走一大块蛋糕之后，其他厂商之间无法避免更激烈的竞争。

那么对高通来说，一边与苹果合作，靠卖基带和收专利费获得巨额营利，一边在安卓阵营继续凭借SoC+基带的产品线继续竞争，等于是在两边都押上了注。由此一来，很难说高通将在5G时代掉队，特别是凭借一枚SoC没有集成5G基带就得出这种结论，就更加不合理。

总结：5G时代，高通不似以往却仍有竞争力

在骁龙技术峰会上，高通发布骁龙5G双芯，由此完成对明年5G市场的布局。在强敌环伺的情况下，高通的方案能否禁得起市场考验，还需等待时间给出答案。但从纸面性能上来看，不论是骁龙865还是765，都在目标档位富有竞争力。况且高通现已与苹果重新修好，明年下半年的表现同样值得期待。

展望未来，高通之前预测2020年全球5G手机出货量将在1.75亿至2.25亿部之间，2021年则会据此再翻一倍，达到4.5亿部的水平。在当前5G“元年”的背景下，高通给出的预测堪称大胆，而这无疑反映出一种乐观的心态。

不论是对整个行业还是对高通自身，5G毫无疑问是一剂“强心针”，至于5G手机市场能否如高通预测的那样突飞猛进，高通能否力克强敌，在5G时代继续维持霸主地位，一系列的问题也都值得业内外人士共同关注。

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