缺芯行情至今不见转折，金融机构Susquehanna数据显示，8月芯片平均交期延长至21周，相比7月增加6天，创下最长记录。紧张市况下，各大芯片原厂和晶圆代工厂产能满载，对硅晶圆的需求量节节攀高。不仅是制造芯片的晶圆需求强劲，用于产线测试及维持的再生晶圆同样如此。

再生晶圆从何而来，用到何处？这里要先明白，按照用途划分，硅晶圆包含用于芯片生产的正片（Prime Wafer），以及用于产线测试的控片（Monitor Wafer）和挡片（Dummy Wafer）。

芯片产线投入生产之前，都要进行测试，以验证机台的性能及可靠度。由于此类测试多具有破坏性，直接用正片会使成本过高，因此厂商一般使用没有图形、不会转化成芯片的控片和挡片进行。

控片、挡片各有用途。控片主要用于测试芯片机台的性能是否稳定，生产环境是否洁净等，通过监测机台运转的相关参数即可得知产线状况。产线投产前，使用控片测试可预先验证机台是否可靠。产线投产后，将控片与正片一同投入产线，通过控片的状态，即可判断该批次芯片的生产是合乎标准。

挡片的用途，其一是暖机，让空闲已久的机台恢复生产状态。其二是占位，基于反应气体浓度等因素，芯片机台所承载晶圆数量必须足够，在正片排产有限的情况下，就要用挡片占位。控片与挡片相比较，前者多用于新制程、新产线的测试，后者则是用于产线维持状态。

控片、挡片的来源可分为全新晶圆和再生晶圆。全新控挡片一般是从晶棒两侧品相较差处切割而来。由于控挡片不用于实际生产且消耗量大，回收再加工颇具性价比，能够为芯片制造厂节约成本，这就是所谓的再生晶圆。

通过化学浸泡、物理研磨等方式，使控挡片表面重新恢复洁净、光滑，就是再生晶圆的生产过程。一般来说，挡片能够循环使用5次左右，控片则要根据情况判断。部分用于特殊制程的控片甚至无法回收使用。

随着先进制程推进以及芯片整体需求不断增加，芯片原厂、代工厂对控挡片的用量也越来越大。特别是在先进制程产线，控挡片用量相对正片所占的比例越来越大。行业统计显示，65nm制程每10片正片需要加6片控挡片，28nm及以下的制程每10片正片所需要的控挡片达到15-20片。先进制程对控挡片的需求如此之大，直接刺激再生晶圆行业增长。

据国际半导体产业协会（SEMI）数据统计，全球再生晶圆市场规模从2010年开始一路上升，到2018年已经达到了6.03亿美元。近年来，芯片制程推进及需求增长更加快速，对硅晶圆的需求与日俱增，再生晶圆的需求也会随之增加。

根据SEMI在2020年的预测，到2021年，全球8寸、12寸硅晶圆正片的需求会分别达到650万片/月和680万片/月，按照再生晶圆需求比例折算，2021年全球再生晶圆市场需求可能会超过200万片/月。

当前，全球再生晶圆产能集中于日本和中国台湾厂商，其中份额最大的是日本RS Technologies，该厂在12英寸再生晶圆市场更为强势。除此以外，中国台湾的升阳半、辛耘、中砂等厂也是举足轻重的厂商。

随着需求逐年增加，RS Technologies早就制定计划，要在2019至2022年之内扩充每月7万片的产能。截至2019年，RS Technologies日本和中国台湾产线的月产能总额为52万片。

时至今日，再生晶圆的需求因全球缺芯大潮再度拔高，甚至发展到供不应求。在此市况下，几大台厂产能纷纷满载，且都启动扩产。

其中，升阳半去年年底扩产12英寸月产能7万片，现今总月产能30万片，明年再增产一轮过后，有望挑战RS Technologies的龙头地位。辛耘今年月产能已从12万片提升至14万片，预计明年月产能再扩至16万片，近两年扩产幅度达到3成。中砂今年月产能达到30万片，但该厂表示仍旧吃紧，已调涨价格。

在全球经济和需求暴涨的影响之下，芯片产业的涨价早就不局限于芯片本身，上游材料也开始涨价。今年以来，光刻胶、硅晶圆等材料也是供不应求。现在行情已经推至再生晶圆，将会进一步加剧芯片制造企业的成本。特别是对新起步的本土芯片产业来说，更加构成挑战。

在2020年之前，中国大陆并无大批量的再生晶圆产能，芯片厂商都是依赖日本和中国台湾的厂商进行晶圆处理。所幸本土产业链已经重视到再生晶圆的重要性，并开始布局。本土产线落成之后，芯片厂处理晶圆的外部依赖将会减轻，能够起到节约成本，提升效能的作用。

附：本土再生晶圆项目统计

富乐德长江12英寸再生晶圆项目于2012年9月17日投产。

至纯科技合肥再生晶圆项目于2021年7月投产。

晶芯半导体再生晶圆项目一期 于2021年6月投产。项目全部建成后，月产能将达40万片。

协鑫集成再生晶圆项目于2020年3月签约合肥。去年和今年，协鑫集成都有通过向增发募集资金，用于再生晶圆项目。

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