• 标题
  • 全文

首页 > 十一月芯资讯汇总:“长短料”效应加剧,重大并购引关注

十一月芯资讯汇总:“长短料”效应加剧,重大并购引关注
2021-12-10 标签: ICNET  半导体  芯片 来源:ICNET


在缺芯大潮之下,IC行业每个月最热点的资讯都是有关缺货涨价,2021年的第11个月也不例外。当月,市场缺货涨价、交期延长仍在延续,但两大存储器跌势延续,造成市场“长短料”确立,这会对市场产生新的影响。


另外,11月行业并购也有关注热点,涉及两大头部企业英伟达和三星,前者收购Arm的进程又有新的变数,而后者则是由于把IDM大厂作为并购标的而引起关注。两家企业若得以顺利完成各自并购,对行业的影响不言而喻。



晶圆代工类元件续涨,交易再延长


11月,市场缺货涨价、交期延长仍在继续。根据富昌电子每月给出的元器件市场报告,11月瑞萨、英飞凌、NXP及Microchip等厂8位/32位MCU,以及车用物料的交期仍处在高位,一般在30-52周的水平。


至于连续几个月都严重缺货 的ST品牌MCU,多个系列的32位MCU、车用MCU连续数月无法给出交付期限,现在ST方面是按照配额出货。


除了上述这些,目前市场缺货最严重的另一大品牌是TI,其电源管理IC缺货甚至影响到苹果iPhone的出货进度。有报道援引业内人士所言,当前TI订单交期从30周延长到40周,甚至50周。


原厂方面,11月仍有官宣涨价,具体情况如下:


ADI发函称将对部分产品将涨价,12月5日生效,旗下美信也将保留被收购之前所公布的6%涨价;


网通芯片厂商Silicon Labs对所有未出货订单进行涨价,11月28日生效;


台系IC设计厂联发科调涨WiFi-6芯片报价约20%-30%;瑞昱对旗下产品涨价10%-15%;


霍尼韦尔对所有传感器发货订单收取8%附加费。


东芝光电耦合器涨价,2022年1月1日起生效


涨价的原因,原厂普遍解释为成本上涨,这很大部分来自晶圆代工。11月,晶圆代工厂之中仍有联电继续涨价,而且是一个月内两度传出涨价。


11月中旬,报道指出芯片设计业内透露联电将在明年第一季度涨价10%。11月底,联电又被传出针对美系大客户涨价,涨幅约为8%-12%。联电目前的美系客户主要有AMD、高通、TI、英伟达等厂。


值得一提的是,联电对美系客户涨价,时间点恰逢与美光结束多年专利纠纷的官司,达成和解。以当前晶圆代工产能之紧缺,与其接着打官司,美光不如顺势与联电和解,这样既能够获得一些和解金,还能多跟联电要一些产能,用来多生产一些存储器控制芯片。



存储涨势缓解,与其他元件形成对照


与晶圆代工类元件行情持续走高形成对照,存储器行情下半年一直低迷,在11月仍延续这一态势。


据闪存市场网统计,DRAM行情下半年以来全线走跌,各细分品种跌幅在10%-30%之间,有部分品种甚至跌破一年之前的价位。至于NAND闪存的情况,与DRAM类似,都是下半年处于跌势,甚至回吐上半年年全部涨幅。


存储器与代工类元件走势一高一低,形成鲜明对比,前者产能紧缺,后者供给充裕,从而形成“长短料”格局。在短料迟迟不到位的情况下,终端企业对存储器等长料会降低拉货力道,以避免造成过量库存堆积和占用过多流动资金,而这也使得存储器等长料的需求愈发低下,其价格也难以转跌回升。


展望后续存储器行情,在彻底跌透之后会有一波反弹。但在长短料效应下,市场对存储器的需求并不会增多,整体跌势依然无法扭转。


从市场整体来看,长短料带来的负面作用已经充分显现,现在市场急待短料扩产放出,以终结这波缺芯大潮。今年各大晶圆代工厂、IDM厂都有扩产计划,时间指向明后年,可见缺芯大潮彻底终结非短期能够时间,未来还有一段艰难时光要度过。



英伟达和三星各有收购动作,但前景难料


11月,半导体行业收购又有热点,涉及两家头部企业。先看英伟达收购Arm,此收购现在被英国、美国和欧盟三大反垄断监管机构密切注视,焦点在于收购Arm将会造成英伟达形成行业垄断。


久而不决之下,英伟达收购Arm已经变成持久战,迟迟无法获得各国监管机构的许可,失败的几率变得越来越大。上月底,报道指出英伟达放出口风,表示收购ARM失败会损失12.5亿美元,这一表态等于承认了失败的可能性,跟之前的信息满满形成鲜明对比。


另一家传出收购的大厂是三星。月底报道指出,三星打算利用超过千亿美元的现金储备,收购或入股一家乃至多家国际半导体巨头,标的包括TI、瑞萨、NXP以及英飞凌等,而这些公司也全都是台积电的客户。


三星在半导体领域的业务,包括晶圆代工和存储器都有强大对手与之竞争,无法实现飞跃性发展。但三星通过收购IDM大厂壮大实力,恐怕没有说服各国监管机构的理由。况且以三星的风格,收购IDM大厂后,必会将其产品全部切入自有产线,届时台积电肯定第一个不答应。


总的来看,11月值得关注的两大并购,一个已经趋于失败,另一个恐怕都无法开始,核心原因就是垄断争议实在太大,难以让反垄断机构和业内其他企业信服。



11月其他业内重要事件


Qorvo收购SiC功率半导体企业UnitedSiC

博世计划明年投资4亿欧元提高芯片产能

台积电敲定在台湾高雄及日本建新厂

三星确定在美国德州建新厂

京东方开始为iPhone 13供应OLED屏幕

江苏华存12nm工艺SSD主控芯片成功流片

中芯国际人事变动,涉及蒋尚义、梁孟松等高管

三星电机开始供应苹果M1芯片用FC-BGA封装基板

苹果推自研基带,计划2023年开始代替高通产品

村田泰国新厂开工,扩产多层MLCC

德州仪器计划明年起新建4座12英寸厂

长光辰芯推4900万像素8K传感器芯片

英飞凌认命新CEO,明年4月1日上任

潮州三环集团凤塘厂区月底发生火情



【转载请注明来源:IC交易网】







关于IC交易网


IC交易网创立于1999年,是国内首家电子元器件交易平台。始终秉承着“务实”和“创新”的理念,为国内外的电子元器件分销商和采购商提供“安全、可靠、真实、高效”的交易服务。凭借业内二十多年的沉淀和积累,并依托于专业的技术团队,优质的服务意识,多元化的产品优势,使IC交易网成为国内电子元器件交易平台的领军者。


欲了解更多信息,敬请访问:www.ic.net.cn或搜索IC交易网微信平台(公众号中搜索“IC交易网服务中心”或“IC交易网”加关注)及关注IC交易网官方微博(@IC交易网)。

IC交易网订阅号

ETIME元器件